Occasion STS / CPX Multiplex ICP #293633096 à vendre en France

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ID: 293633096
Advanced Oxide Etcher (AOE).
STS/CPX Multiplex ICP (Inductively Coupled Plasma) etcher/asher est un équipement de pointe pour la gravure ionique réactive et l'ashing des substrats. Il utilise une source puissante et efficace de plasma à couplage inductif (PIC) pour assurer des opérations de gravure et de cueillette à grande vitesse, de haute précision et uniformes. Le système est capable de traiter une grande variété de substrats nécessitant une gravure ou un cendrage, y compris les métaux, les diélectriques, les semi-conducteurs et les matériaux composés. Le STSGCPX STS Multiplex ICP etcher/asher combine les performances éprouvées et les fonctionnalités avancées de la machine STS standard avec une source ICP haute performance pour permettre la gravure et la cueillette de substrats très exigeants. La source ICP délivre un bombardement ionique à haute densité d'ions à haute énergie, dirigé à travers une buse contrôlée avec précision et dirigé sur le substrat pour permettre une gravure ou un cendrage uniforme. L'unité fournit également une homogénéité et une répétabilité inégalées, avec la capacité d'atteindre des fractions d'un micron de précision à des taux de gravure plus élevés. La machine comprend une chambre de traitement intégrée, capable de cycles de processus multiples et d'une large plage de température. Un outil intégré de distribution de gaz permet un contrôle précis du débit et de la pression de la chimie du gaz, contribuant à maximiser les taux de gravure et à réduire la contamination du substrat et de la chambre. L'atout est également équipé d'une interface graphique multi-écran conviviale, permettant une utilisation facile pour faciliter les performances exceptionnelles. CPX Multiplex ICP etcher/asher permet aux utilisateurs de graver et d'asher en toute sécurité, efficacité et précision un large éventail de matériaux, y compris des matériaux diélectriques et métalliques. Le modèle offre une grande produccibilité en volume, une grande répétabilité, d'excellentes capacités de refroidissement et de faibles coûts d'exploitation, ce qui en fait un choix idéal pour la gravure et la cueillette, le prototypage et les applications de recherche. L'équipement est très polyvalent, et est capable de traiter un large éventail de substrats et d'applications, avec la capacité de personnaliser son fonctionnement selon les besoins individuels de l'utilisateur.
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