Occasion STS / CPX Multiplex ICP #293807045 à vendre en France

ID: 293807045
Taille de la plaquette: 3"-8"
Style Vintage: 2001
Etcher, 3"-8" ESC Chuck JULABO HT60 Heater Ceramics Spare modules (2) Weighted clamps Gas configuration: Gas / Size SF6 / 50 SCCM He / 300 SCCM Ar / 100 SCCM O2 / 100 SCCM SF6 / 600 SCCM C4F8 / 400 SCCM Does not include: Rough pump Chiller 2001 vintage.
STS/CPX Multiplex ICP est un graveur/asher. Il est conçu pour offrir la gravure de précision, le cendrage, et le traitement physique/chimique. L'équipement utilise des chimies de réaction multiplexées pour plus d'efficacité et de contrôle. STS offre des performances de gravure et d'ashing supérieures avec des taux de gravure allant jusqu'à 20nm/min, et des capacités de gravure sans contact (LENTE) optionnelles N2O basse énergie. Le système de chambre multiplex fournit une définition automatique et précise des étapes de gravure avec la possibilité d'effectuer des séquences de gravure complexes dans plusieurs chambres de gravure en parallèle. La taille du lot de l'unité est jusqu'à 24 unités de substrat de 200mm (8 pouces) avec une orientation comme orientée, ou comme scellé en porteur Si avec jusqu'à 1500W RF puissance. La conception de la chambre du PCI comprend une chambre de réaction équipée de plusieurs sources de plasma couplées inductivement qui peuvent fonctionner indépendamment l'une de l'autre permettant à la machine de commuter facilement entre plusieurs chimies de gravure ou de cueillette. L'outil est équipé de fonctions d'automatisation telles que la définition de recette, l'autofocus et la surveillance des rayons X en temps d'exécution d'une plaque de capteur de quartz qui est utilisé pour le contrôle précis de l'épaisseur et la manipulation du profil de profondeur. En outre, STS Multiplex ICP offre des capacités uniques de gestion thermique, comme l'adoption de quatre ventilateurs haute performance pour optimiser l'efficacité d'échange thermique et le choix du temps de refroidissement et de la température. La conception du PCI permet également aux utilisateurs de choisir leur actif d'approbation de plaquettes préféré. Un servomoteur externe en boucle fermée peut être utilisé pour la charge et le déchargement des plaquettes, ou un scanner automatique intégré de charge des plaquettes peut être utilisé pour un processus automatisé. En outre, l'ICP est équipé d'un modèle interne d'alimentation et de contrôle, permettant aux utilisateurs de personnaliser leurs paramètres de processus pour une répétabilité maximale. CPX Multiplex ICP est conçu pour être utilisé dans la fabrication et le conditionnement de MEMS, RF-MEMS, semi-conducteurs et circuits intégrés. Il s'agit d'une solution idéale pour une variété d'applications, allant de la gravure de haute précision, du cendrage et du traitement physique/chimique à la production rapide d'appareils de haute qualité. La conception, les performances et les capacités flexibles de l'ICP en font un choix idéal pour une large gamme d'applications de gravure et d'ashing.
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