Occasion STS / CPX Multiplex ICP #9165960 à vendre en France

STS/CPX Multiplex ICP etcher/asher est un outil fiable et rentable pour diverses applications industrielles. Cette machine est très précise et est utilisée pour des couches de petites caractéristiques géométriques dans les plasmas RF. L'équipement fournit jusqu'à 8 axes de manipulation entièrement intégrée de substrat qui peut graver séquentiellement, cendres, et traiter des matériaux de différentes formes et tailles. STS Multiplex ICP machine de gravure/cendres utilise un processus et une technologie de génération d'ions très efficaces et avancés, ce qui se traduit par une excellente uniformité de processus et un coût de traitement réduit. Ce système utilise une source propriétaire, de type meandering, sans obturateur pour les profils de gravure contrôlables ainsi qu'un contrôle d'uniformité supérieur. Plusieurs sources peuvent être utilisées dans le même module de processus. Le procédé avancé de gravure/cendres comprend des composants tels que l'unité de commande, les serrures de charge, les chambres, le générateur RF et le module optionnel du bras Robot. La machine de contrôle comprend l'outil, le logiciel de programmation et de maintenance PROM, et un actif de suivi de processus embarqué. Les serrures de charge intègrent des chambres à double rôle capables d'applications gravure/cendres dans différentes configurations de chambres. CPX Multiplex ICP machine de gravure/cendres dispose d'un contrôle de processus flexible avec une source de plasma basse pression réglable pour la gravure d'une variété de matériaux. Le processus de gravure repose sur le contrôle de paramètres variables indépendants tels que la fréquence, la puissance et la production de gaz. Le générateur RF fournit des performances précises, contrôlées et répétables. Cette machine offre une sélection de fréquence RF optimale pour une répétabilité exacte des étapes de gravure et de cendres afin de créer des structures parfaites. La puissance SRF peut être surveillée et ajustée en temps réel. Le module de bras robot en option assure le déplacement automatisé des substrats vers et depuis les verrous de charge/déchargement. Le mouvement du bras peut être programmé pour augmenter la précision et réduire le temps d'arrêt. Le modèle a une procédure d'aération automatique de chambre pour améliorer la sécurité et la commodité. Le procédé de gravure comprend le prétraitement du plasma de platen, le conditionnement exposé aux ions et le précontrôle des pulvérisateurs. Machine multiplex ICP gravure/cendres est un excellent choix pour le contrôle précis des petites caractéristiques géométriques dans les plasmas radiofréquence. Cet etcher/asher offre une excellente durabilité et un faible coût. C'est une machine fiable, efficace et rentable pour diverses applications de fabrication.