Occasion STS / CPX Multiplex ICP #9186435 à vendre en France

STS/CPX Multiplex ICP est un graveur/asher, ou un équipement qui utilise XeF2 et CF4 gaz réactifs pour graver ou « brûler » les zones ciblées des substrats. Il est conçu pour la gravure aux ions réactifs profonds (DRIE) ou le cendrage aux ions réactifs profonds (DRIA) de petite taille jusqu'à 150 nm. STS Multiplex ICP effectue à la fois la gravure et l'ashing comme une seule unité avec un degré élevé de précision et de répétabilité. Il utilise l'un ou l'autre ou les deux mélanges de gaz CF4 et XeF2 qui sont livrés à la chambre de gravure ou de cueillette du système. La chambre est maintenue sous pression et remplie d'un mélange gazeux, et un plasma à couplage inductif de forte puissance (ICP) est utilisé pour exciter le plasma résultant, ce qui lui permet de graver ou d'aspirer le substrat. CPX Multiplex ICP a un certain nombre d'avantages. Il présente des taux de gravure élevés, une faible perte de matière et une grande uniformité de surface. Il est capable de graver une variété de matériaux, y compris le silicium, l'oxyde de silicium, le quartz et le verre. En outre, l'unité est conçue pour être utilisée pour des gravures profondes jusqu'à 150nm de profondeur, et est extensible, ce qui signifie que des chambres de gravure ou de cueillette supplémentaires peuvent être ajoutées au besoin. La machine est également conviviale et peut être installée en quelques minutes pour la gravure ou la cueillette. L'outil permet d'ajuster les temps de gravure et de cendrage, les niveaux de puissance et les réglages de débit de gaz, permettant aux utilisateurs de peaufiner le processus de gravure ou de cendrage au besoin. L'interface logicielle de l'actif offre également aux utilisateurs la possibilité de surveiller les résultats de gravure ou de cueillette en temps réel. Dans l'ensemble, Multiplex ICP est un modèle de graveur et de cendrier facile à utiliser et très précis, capable de gravure profonde et de cendrage avec un haut degré de reproductibilité et de répétabilité. L'équipement est adapté à la gravure profonde et à la cueillette de substrats comme le silicium, l'oxyde de silicium, le quartz et le verre, et présente l'avantage supplémentaire d'être expansible.