Occasion STS / CPX Multiplex ICP #9222691 à vendre en France

STS/CPX Multiplex ICP (Inductively Coupled Plasma) est une option avancée de gravure/cendres pour le traitement de structures en couches minces. Cet équipement est conçu pour être très efficace lors de la fixation de lignes courtes et étroites (< 15 microns) et de matériaux de gravure tels que Si, SiOx et polyimides. Ce système est centré sur une série d'alimentations multiplexées qui permettent un contrôle précis de plusieurs chambres de gravure/cendres, chacune gérée par un réseau complexe de boucles de rétroaction. Au cœur de l'unité se trouve la chambre de gravure, qui est conçue avec une combinaison d'électrodes transparentes et de films diélectriques qui contrôlent l'énergie RF délivrée à la surface de la plaquette. La chambre contient les composants inductifs couplés qui forment un environnement plasma très réactif aux matériaux de traitement. Des impulsions RF sont appliquées sur la partie étendue des électrodes dans la chambre pendant un temps précis, permettant la formation d'ions à partir des réactifs du mélange de procédé. Les ions interagissent alors avec la surface de la plaquette pour provoquer la gravure. La chambre contient également un plateau enduit de TiN, constitué de deux plaques alignées verticalement reliées à un matériau isolant à l'intérieur de la chambre. Ce plateau est utilisé pour maintenir mécaniquement le substrat en place alors que de l'énergie RF lui est appliquée, permettant ainsi un meilleur contact électrique entre le substrat et le plasma. Ce plateau est également utilisé pour chauffer le substrat, permettant de contrôler précisément la température du procédé. Afin de maintenir des conditions de fonctionnement optimales, la chambre de gravure est équipée de plusieurs capteurs différents, dont des capteurs de température du gaz, de pression et d'espèces chimiques. Ces capteurs permettent de contrôler l'avance et le retour des paramètres du procédé pour s'assurer que tous les éléments du substrat sont exposés au même environnement. Enfin, la machine de gravure STS Multiplex ICP est très polyvalente, permettant la gravure et/ou l'ashing de presque n'importe quel matériau avec une excellente répétabilité. Cela le rend idéal pour une variété de processus différents, y compris la gravure par couches minces, la gravure photorésist, la gravure au silicium profond et la gravure diélectrique.