Occasion APET FCL-0119 / NEO 2000 #9184969 à vendre en France

Le NEO 2000 APET FCL-0119 est un équipement de photorésistance qui se compose d'un enrouleur de spin, d'une plaque chaude K751-X et d'un alignement de plaquettes. Ce système est conçu pour un dépôt photorésistant optimal et un alignement des plaquettes pour des applications semi-conductrices. Le spin coater du NEO 2000 APET FCL-0119 consiste en une station de revêtement de spin intégrée, qui est conçu pour le filage de haute précision des solutions de résines photosensibles. Il est équipé d'un moteur qui permet un contrôle précis de la vitesse de rotation et de l'accélération. La chambre de spin est ventilée et contrôlée avec des capteurs de température et d'humidité réglables pour fournir un environnement de dépôt cohérent. La plaque chaude K751-X est une plaque chaude fiable, à haut rendement, à faible chaleur utilisée pour assurer la fusion et l'étalement précis des films photorésistants sur les substrats. La température est maintenue à 0,1 ° C de sa valeur prédéterminée. Il dispose d'un poste de travail intégré avec une interface conviviale et un entraînement micro-moteur précis avec un fonctionnement à faible bruit. L'alignement des plaquettes est la composante la plus importante de l'unité photorésist NEO 2000APET FCL-0119. Il s'agit d'une construction rectangulaire très précise et peu bruyante qui permet l'alignement et l'enregistrement précis des plaquettes lors du dépôt des couches de spin. Ceci permet de recouvrir complètement la surface de la plaquette de film de résine photosensible et, par conséquent, de réduire la variation d'homogénéité de la résine photosensible. La photorésist NEO 2000APET FCL-0119 fournit une solution complète et intégrée pour le revêtement photorésist de haute précision sur les dispositifs semi-conducteurs. Cet outil simplifie le procédé, assure un dépôt uniforme de photorésist sur des substrats, et minimise les variations d'homogénéité de photorésist. L'interface utilisateur intégrée permet un alignement et un ajustement rapides et efficaces des paramètres de dépôt des couches de spin et des plaquettes pour garantir une qualité de dépôt et une répétabilité optimales.