Occasion APPLIED MULTILAYERS CFM 650 #9251234 à vendre en France
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MULTICOUCHES APPLIQUÉES CFM 650 est un système de photorésist basé sur les propriétés chimiques et mécaniques des couches de polymères photoactifs (PALS). Il est conçu pour être utilisé dans une gamme de couches empilées multiples sur des substrats tels que le verre, les matériaux semi-conducteurs et les plastiques pour des systèmes micro-électromécaniques (MEMS) et d'autres fabrication de circuits intégrés. CFM 650 travaille en tandem avec les systèmes d'exposition et de développement de la famille APEX pour fournir une solution lithographique sans masque vraiment innovante. LES MULTICOUCHES APPLIQUÉES CFM 650 comprend un certain nombre de fonctionnalités qui le rendent idéal pour les applications MEMS. Il dispose d'une auto-harmonisation Oxford Instruments ACE3000 qui oriente avec précision le substrat et l'aligne avec une précision CFM 650 à 1 µm près. Cela garantit que les paramètres du processus sont précisément définis pour des résultats optimaux. De plus, le logiciel de contrôle APEX contrôle la pile du grand nombre de couches individuelles jusqu'à 10µm d'épaisseur avec un empilement jusqu'à 12 couches. Ceci est fait à l'aide de résine UV-curable pour donner une uniformité de couche de polymère supérieure à la moyenne sur des structures 3D très complexes. Le système Photoresist peut également contrôler les paramètres d'exposition laser en variant la vitesse de répétition des impulsions, la puissance laser et la position de focalisation. Il peut également gérer les paramètres de transfert des motifs photorésistants développés du substrat exposé vers un substrat cible à l'aide d'un microscope numérique Aculon. Il a également intégré une station de fluoration (emballage) qui permet l'emballage des produits complétés dans des emballages gravés pour une intégration plus poussée dans un produit MEMS. En conclusion, le système de photorésistance CFM 650 DE MULTICOUCHES APPLIQUÉES offre une fabrication MEMS très sophistiquée et précise. Ses caractéristiques fournissent le contrôle nécessaire du processus lithographique sans masque et l'uniformité des couches de photorésist pour garantir le résultat final. En outre, sa capacité à transférer et emballer automatiquement les produits MEMS complétés dans un boîtier entièrement gravé augmente encore la fiabilité.
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