Occasion CND PLUS CIE-3D02(04)-C #9223036 à vendre en France

CND PLUS CIE-3D02 (04) -C est un équipement de photorésistance composé de deux composants, une résine novolak acide et un composé photoactif. Ce système est une source sûre et pratique de résine photosensible utilisée dans le processus de fabrication de cartes de circuits imprimés, ainsi que d'autres composants électroniques. La résine novolak acide est la base de CND PLUS CIE-3D02 (04) -C, un matériau réticulé assurant le support structurel et l'adhésion. Ses propriétés thermiques, chimiques et physiques le rendent résistant aux conditions du procédé de fabrication. Plus important encore, la résine novolak acide stabilise le composé photoactif, qui est sa fonction principale dans l'unité photorésiste. Le composé photoactif, souvent appelé sensibilisant, est la composante sensible à la lumière du processus de photolithographie. Il est responsable de la modification de la structure chimique lors de l'irradiation par la lumière visible ultraviolette (UV), la rendant soluble et amovible lors du développement. En combinaison avec la résine novolak acide, le composé photoactif influence les caractéristiques physiques de la résine photorésistante durcie, ce qui la rend souple et durable. CND PLUS CIE-3D02 (04) -C est conçu pour résister à l'environnement rude de photorésistes amplifiés chimiquement de très haute qualité, avec des ondulations de surface minimes. Il convient à l'intégration avancée de circuits intégrés VLSI basse tension et basse puissance. De plus, il offre une latitude de surexposition uniforme et guérit à une épaisseur de film durcie d'au moins 0,042µm avec une épaisseur maximale de 0,54µm. La machine photorésist a deux types de méthodes de revêtement, spin coating et pré-cuit conformal revêtement. Le spin coating est une technique dans laquelle le composé photoactif pré-mélangé et la résine novolak acide sont versés sur le substrat et tournés rapidement pour former un réseau de photorésist de revêtement uniforme. Le procédé d'enduction conforme précuit voit la résine photosensible précomposée coulée sur le substrat et séchée dans un four. Dans l'un ou l'autre procédé, une image haute résolution est alors projetée et transférée sur la résine photosensible, à travers une source lumineuse. Ensuite, la résine photosensible subit un traitement chimique connu sous le nom de développement, qui élimine les zones exposées de la résine photosensible, laissant un masque de gravure qui est utilisé pour la fabrication ultérieure. CND PLUS CIE-3D02 (04) -C fournit une source fiable et de qualité de photorésist avec l'utilisation nécessaire d'une source lumineuse et un traitement chimique. Avec sa nature polyvalente et sa capacité à résister aux propriétés chimiques et physiques de l'intégration avancée, cet outil est adapté aux procédés de fabrication modernes.