Occasion CONVAC CBA-M-2000-U #9152187 à vendre en France

CONVAC CBA-M-2000-U est un équipement photorésist polyvalent conçu pour un large éventail de traitements de substrat. Il est capable de lithographie, de gravure chimique et de pulvérisation sur une variété de substrats de plaquettes, y compris le verre et le polyimide. Le système est un outil de lithographie optique, qui utilise l'optique d'exposition à la projection pour projeter le rayonnement sur un substrat à l'aide d'un masque ou d'une photomasque contenant des motifs pour la gravure lithographique d'une zone spécifique de la plaquette. L'unité utilise une lentille de projection focalisée linéairement pour focaliser des photons sur un substrat, créant ainsi un motif sur une zone déterminée. L'objectif a une ouverture numérique réglable (NA) de 0,43, et est conçu pour l'image de substrats sur une large gamme de tailles, de 5,7 mm à 500 mm. La lentille peut être ajustée pour tenir compte de différentes longueurs d'onde d'exposition, y compris les sources lumineuses visibles et ultraviolettes. L'objectif peut également être configuré pour fonctionner avec des plaquettes de 4 ou 6 pouces. Pour structurer la plaquette, le logiciel de la machine permet aux utilisateurs de concevoir des photomasques qui spécifient les régions ciblées pour les processus de lithographie et de gravure, ainsi que la détermination de l'énergie et de la dose d'exposition. L'outil dispose d'un atout d'alignement de précision haut de gamme, avec une précision d'alignement de 0,5 micron, ce qui le rend adapté aux applications de haute tolérance. L'inclinaison et la rotation de la plaquette peuvent également être ajustées manuellement pour assurer une performance optimale de l'optique. L'étape d'exposition du modèle offre une précision et une répétabilité constantes et permet un positionnement exact de la plaquette par rapport à son point de référence d'origine. L'équipement offre des capacités de gravure chimique intégrées qui permettent une variété de techniques de pulvérisation et de lithographie. Le système contient une puissance de pulvérisation sélectionnable pouvant atteindre 10 kW, et le temps de pulvérisation peut être ajusté à la taille du substrat et aux résultats souhaités. De plus, l'unité permet le laminage des substrats à l'aide de films de protection, tels que des matériaux de résistance. Dans l'ensemble, CBA-M-2000-U est une machine de photorésistance très avancée qui peut être utilisée dans un large éventail d'applications. Ses caractéristiques durables et robustes, combinées à sa configuration facile, en font un choix idéal pour les utilisateurs désireux de profiter de la photolithographie de haute précision.