Occasion DNS / DAINIPPON 200W #293797341 à vendre en France
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ID: 293797341
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1999
Coater / Developer system, 8"
Spin Coater (SC):
Rotation speed: 0-6000 RPM (CW,CCW)
PEEK Spin chuck
Resist nozzle scan speed: 25-85 mm/s
Pot rinse dispense flow: Maximum 30 mL/min
Edge cleaner nozzle
Back rinse dispense flow: 50 mL/min
Cup material: PP, PPS
SUS304 Exhaust material
Resist dummy dispense: Auto / Pre-dispense
Spin Coater (SC) / T-ARC:
Rotation speed: 0-6000 RPM (CW,CCW)
PEEK Spin chuck
T-ARC Nozzle scan speed: 25-85 mm/s
Pot rinse dispense flow: Maximum 30 mL/min
Edge cleaner nozzle
Back rinse dispense flow: 50 mL/min
Cup material: PP, PPS
SUS304 Exhaust material
Resist dummy dispense: Auto / Pre-dispense
Spin developer:
Rotation speed: 0-6000 RPM (CW,CCW)
PEEK Spin chuck
Nozzle scan speed: 25-100 mm/s
Nozzle cleaning dispense flow: Maximum 1 L/min
Pure water rinse dipense flow: Maximum 2 L/min
Back rinse dispense output: 4 Line
Cup material: PP,
SUS304 Exhaust material
Drain: Liquid-vapor separation
Resist dummy dispense: Auto / Pre-dispense
UV Wafer Edge Exposure unit (EE):
Vacuum sensor
Image sensor detector
Source: 200 W, HG - Xe lamp
Illumination limit control: Feedback auto-control
Indexer:
Built-in SMIF
ASYST INX 2200 Indexer
Wafer detector
Cassette defector
POD Detector
1999 vintage.
DNS/DAINIPPON 200W est un équipement de micropatterning chimique développé par DNS Screen Manufacturing Co., Ltd. C'est un système de photorésist qui permet la production de motifs de haute résolution et complexes. L'unité comprend une combinaison unique de capacités de coupe et de poêlage précises, et offre une précision et une facilité d'utilisation supérieures. La photorésistance DNS 200W est basée sur deux systèmes de base. Le premier outil est l'actif photorésist, qui permet la réalisation de petits motifs à haute résolution sur le substrat. Ce modèle utilise une combinaison de procédés de gravure ionique réactive (RIE) et de photolithographie pour déposer des couches minces de photorésistes sur le substrat. Les couches minces de photorésist sont sélectivement exposées à la lumière UV, ce qui déclenche alors les réactions photochimiques. Il en résulte le dépôt d'un motif de photorésist sur le substrat, qui peut alors être sélectivement transféré sous une forme désirée. Le deuxième équipement est le système d'ablation laser DAINIPPON 200W, qui permet de réaliser des découpes et des motifs précis à la surface des substrats. L'unité fonctionne en dirigeant un faisceau laser vers la zone souhaitée sur le substrat. Lorsque le faisceau laser contacte le substrat, il provoque la vaporisation et l'évaporation des matériaux, ce qui conduit à une découpe ou un motif précis. Ce processus est très précis et répétable, et peut être utilisé pour produire des réseaux complexes de caractéristiques. Les deux systèmes sont combinés dans 200W machine pour produire des substrats micropatterned. L'outil de photorésistance est utilisé pour préparer un film de photorésist sur le substrat, qui est ensuite exposé au faisceau laser pour réaliser un motif conforme. Un motif très précis et reproductible est obtenu grâce à un contrôle précis du film photorésist et du faisceau laser. La combinaison de ces procédés conduit à la production de composants de dispositifs micropatterned qui sont très précis et faciles à utiliser. L'actif photorésist DNS/DAINIPPON 200W est largement utilisé pour des applications telles que les réseaux de transistors à couches minces, les circuits intégrés, les cellules solaires et les capteurs. Ce modèle offre une excellente précision et répétabilité de l'appareil, ce qui le rend idéal pour diverses applications. En outre, l'équipement est également facile à utiliser et est très rentable, ce qui en fait une option attrayante pour de nombreuses entreprises.
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