Occasion DNS / DAINIPPON 629 #9276178 à vendre en France
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ID: 9276178
Taille de la plaquette: 6"
Coater system, 6"
Loader / Unloader, 6"
Step motor driving system
Individual unit control
I/H Unit, 6"
Wafer handling arm material: SUS304
Wafer loading method: Handling arm with vacuum
Digital wafer sensor
Step motor driving system
Bake, 6"
Type: HP + CP
H.M.D.S Included
Wafer loading method: Wire moving with cylinder
Developer spin unit, 6"
Develop type: Rotation spray with spin motor
Chemical liquid discharge method: N2 Pressurization
Wafer chuck size, 70 mm
Spin cup
Polypropylene resin:
Upper: 8"
Lower
Nozzle type: Spray nozzle
Exhaust control system
Spin cover: Transparent acrylic
Maximum spin motor: 6000 RPM
Waste liquid drain: Natural drain
Wafer moving: Step motor
Coater spin unit, 6"
Coating method: Rotation with spin motor
Maximum RPM: 6,000
P/R Discharge method: BELLOWS Pump
Wafer chuck size, 70 mm
Spin cup
Polypropylene resin:
Upper: 8"
Lower
(2) Nozzles
Type: 1/8" / Track
Exhaust control system: Manometer
Spin cover: Transparent acrylic
Maximum spin motor: 6,000 RPM
Maximum P.R Dispense: 20 cc / 1 Strock
Waste liquid drain: Manual drain
Wafer moving: Step motor
Bake, 6"
Type: AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 2-Stage
Maximum temperature: 250°C
Wafer moving: Cylinder
Utilities:
Power supply:
AC, 110 V, 30 A, 1 Phase
AC, 220 V, 30 A, 1 Phase
Air pressure: 4 ~ 5 Kg/Cm²
N2 Pressure: 3 ~ 4Kg/Cm
Vacuum pressure: 60~70 CmHg
Spin exhaust: 100 mm (20 mmHg)
Bake exhaust: 70 mm (20 mmHg).
DNS/DAINIPPON 629 est un équipement de photorésistance conçu par DNS Screen Manufacturing Co., Ltd. du Japon. Le système est utilisé pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et d'autres structures complexes. Il utilise les propriétés des matériaux photorésistants pour produire des motifs de sous-microns dans le processus de fabrication. L'unité se compose d'un certain nombre de composants, dont une source lumineuse, une lentille, une chambre à vide, un moteur pas à pas, une carte d'entrée/sortie, un panneau de commande et une photocellule laser. La source lumineuse utilisée dans la machine est un laser de haute intensité qui est utilisé pour mesurer et enregistrer les caractéristiques du substrat photorésist avec une grande précision. Il se caractérise par une haute résolution, une faible consommation d'énergie et une large gamme dynamique pour mesurer les paramètres. La source lumineuse est reliée à une lentille composée de composants optiques de haute précision pour focaliser la lumière laser en un point précis du substrat. La photocellule laser est un capteur de précision utilisé pour détecter les zones d'exposition et mesurer le temps d'exposition, ce qui assure une exposition uniforme du substrat photorésiste au laser. Le substrat photorésist est placé dans la chambre à vide pour un nivellement et un positionnement précis avant exposition à la lumière laser. Un moteur pas à pas commandé par la carte d'entrée/sortie est fixé à la chambre à vide pour déplacer précisément le substrat dans l'axe des x-y. Le panneau de contrôle est ensuite utilisé pour saisir les paramètres de contrôle, tels que le niveau d'exposition, le temps d'exposition et la zone d'exposition, afin d'obtenir les résultats souhaités. Une fois le substrat photorésist exposé, le processus d'imagerie commence. Un procédé de gravure chimique ou physique est alors utilisé pour éliminer les parties exposées du matériau photorésist afin de créer les motifs désirés. La qualité des motifs est ensuite contrôlée et vérifiée à l'aide de divers outils d'imagerie, tels que les microscopes électroniques à balayage, les microscopes à résolution atomique et les microscopes à balayage tunnel. Le procédé d'imagerie de l'outil DNS 629 facilite la réalisation de caractéristiques extrêmement fines qui sont essentielles pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et de structures complexes.
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