Occasion DNS / DAINIPPON 80A #9161819 à vendre en France

DNS/DAINIPPON 80A est un système de film photorésistant de DNS Screen Mfg. Co., Ltd. Le système se compose d'un matériau de base photopolymérisé, d'un film sensibilisé à l'exposition et d'une solution en développement. Le film photorésist obtenu est utilisé pour former des circuits intégrés, des dispositifs semi-conducteurs et des dispositifs MEMS. Le film de résine photosensible est constitué d'un matériau photosensible pris en sandwich entre deux couches de verre. Un matériau sensible à la lumière est gravé au laser sur le substrat en verre et un agent d'étanchéité est appliqué pour protéger le film contre l'air et l'eau. Le revêtement photopolymérisé aide à augmenter la résolution et la profondeur du film photorésist. Le matériau photosensible peut être exposé à différentes longueurs d'onde de lumière, ou à un faisceau laser, selon le type de conception requis. Cela permet un réglage fin du motif et des largeurs de ligne pour la conception de circuits de précision. Le matériau est exposé au rayonnement ultraviolet (UV) qui est converti en lumière visible par un processus de diffusion. Cette lumière active sélectivement le matériau photopolymérisé et le fait durcir sous une forme durable. On laisse ensuite le matériau se développer, où il est immergé dans un révélateur tel qu'une solution de soude. Ceci induit le matériau photosensible à gonfler et à adoucir et permet aux parties du matériau exposées à la lumière de rester rigides, produisant une image colorée sur le matériau photorésist. Une fois le processus de développement terminé, le matériau photorésist est placé dans un bain acide qui grave le film. Ce procédé élimine le matériau laissé exposé au rayonnement UV pendant la phase de développement. La gravure acide est nécessaire pour créer une surface lisse et propre pour le montage des composants et permet une diminution des largeurs de ligne et une augmentation de la résolution. DNS 80A est un système photorésist économique avec une résolution et un niveau de détail améliorés par rapport à des systèmes similaires. Il permet de concevoir avec précision des circuits intégrés, des dispositifs microélectroniques et des dispositifs MEMS, offrant une finition très fiable et de haute qualité. En outre, il offre une meilleure adhérence et flexibilité, réduisant les chances de fissuration et d'autres problèmes communs rencontrés lors de la fabrication de composants complexes.