Occasion DNS / DAINIPPON 80A #9261375 à vendre en France

DNS/DAINIPPON 80A est un équipement de photorésistance négative développé par DNS Screen Manufacturing Company. Il est composé de deux composants : la résine polymère photoactive et un solvant organique. La résine fonctionne comme un photo-initiateur, s'activant lorsqu'elle est exposée à la lumière et transformant sa morphologie d'un faible poids moléculaire, liquide visqueux à un poids moléculaire plus élevé, forme solide. Cette forme de poids moléculaire élevé agit comme une barrière au traitement ultérieur de la gravure, protégeant les zones de la gravure ultérieure. Le solvant organique utilisé dans le système est également essentiel à sa performance. Il facilite la solubilité de la résine et contribue à réduire la viscosité de la solution, ce qui facilite le dépôt et le déplacement du révélateur. Par ailleurs, le solvant sert également de véhicule pour transporter les composants actifs de la photorésine entre les caractéristiques du révélateur et de la résistance. DNS 80A est spécialement conçu pour la photofabrication/gravure de couches minces, surfaces métallisées. Il est composé de deux films, le film de résine photosensible et une couche adhérente en dessous. Le film de photorésist est un photorésist négatif composé d'un polymère organique et d'un solvant organique. Lors de l'exposition à la lumière ultraviolette profonde (DUV) ou au rayonnement du faisceau d'électrons, les polymères photosensibles changent leur solubilité d'insoluble à soluble, transformant des films liquides visqueux en films solides. Un graveur, tel qu'une solution aqueuse d'iodure de potassium et de bromure de potassium, est ensuite utilisé pour éliminer sélectivement la résine exposée à l'intérieur et sous-jacente. En plus des capacités d'image haute résolution et de l'adhérence accrue de l'unité de photorésistance, DAINIPPON 80A offre également un haut degré de stabilité thermique. Cette caractéristique est encore améliorée par l'ajout d'une couche supplémentaire d'un promoteur d'adhérence, qui permet des températures de processus plus élevées au besoin. Il en résulte une machine préférée lorsque l'on travaille avec la métallisation sur des assemblages de substrat de carte à puce ou de carte organique, où des températures plus élevées peuvent être requises. En conclusion, 80A outil de photorésistance est un atout puissant et fiable pour la photofabrication/gravure de substrats métallisés en couches minces. En fournissant des images haute résolution, la stabilité thermique, et des propriétés d'adhésion améliorées, il est bien adapté pour des applications avancées dans l'industrie des semi-conducteurs.