Occasion DNS / DAINIPPON DUOI #293702044 à vendre en France

Je crois qu'il pourrait y avoir un malentendu dans le nom que vous avez fourni comme « DNS/DAINIPPON DUOI », car il ne semble pas correspondre à un système de photorésistance communément connu dans l'industrie des semi-conducteurs. Cependant, je peux vous fournir un aperçu général et des détails techniques sur les systèmes photorésistants utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs. La photorésist est un matériau clé utilisé dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, servant de revêtement sensible à la lumière qui est conçu à l'aide de la photolithographie pour définir les motifs de circuit sur les plaquettes semi-conductrices. Le système de photorésist est constitué de divers composants tels qu'un composé photoactif, une matrice de résine et des systèmes de solvants qui aident à obtenir la détermination et la résolution souhaitées sur la surface de la plaquette. Le procédé photorésist commence par l'application d'un matériau photorésist liquide sur le substrat de la plaquette semi-conductrice. Cela peut se faire par spin, spray ou d'autres méthodes de dépôt pour assurer une épaisseur uniforme et lisse de revêtement. La plaquette enrobée est ensuite prébakée pour évaporer le solvant et améliorer l'adhérence du film de résine photosensible à la surface de la plaquette. Ensuite, la plaquette est exposée à la lumière ultraviolette (UV) à travers un photomasque, qui contient le motif de circuit désiré à transférer sur la plaquette. Le composé photoactif dans la résine subit une réaction chimique lors de l'exposition à la lumière, conduisant à une modification des propriétés de solubilité. Cela permet d'éliminer sélectivement les régions exposées ou non exposées de la résistance pendant le processus de développement. Après exposition, la plaquette subit une étape de développement où elle est immergée dans une solution de révélateur qui dissout les zones non exposées de la résine, révélant la surface sous-jacente de la plaquette. La plaquette est ensuite rincée et séchée pour compléter le processus de brasage. La couche de résiste modelée sert de masque pour la gravure, le dépôt ou d'autres procédés ultérieurs pour transférer le motif dans les couches sous-jacentes du dispositif semi-conducteur. En termes de spécifications techniques, les systèmes photorésistants se caractérisent par des paramètres tels que la sensibilité, la résolution, le contraste et la résistance à l'adhérence. La sensibilité désigne la quantité d'énergie lumineuse nécessaire pour induire un changement chimique dans la résistance, avec une sensibilité plus élevée permettant des temps d'exposition plus rapides. La résolution définit la taille minimale de la caractéristique qui peut être résolue sur la plaquette, tandis que le contraste indique la différence entre les régions exposées et non exposées de la résistance. La résistance à l'adhérence est essentielle pour assurer que la résistance reste intacte lors des étapes ultérieures de traitement, empêchant la déformation ou la délamination des motifs. De plus, des considérations telles que la compatibilité chimique, la stabilité thermique et l'impact environnemental jouent un rôle important dans le choix d'un système de photorésistance pour des applications spécifiques de fabrication de semi-conducteurs. En conclusion, les systèmes photorésistants sont des composants essentiels dans l'industrie des semi-conducteurs, permettant de modeler avec précision les structures des circuits sur les plaquettes semi-conductrices. En comprenant les principes sous-jacents et les aspects techniques des matériaux et des procédés de photorésistance, les fabricants de semi-conducteurs peuvent réaliser une fabrication fiable et performante de dispositifs semi-conducteurs avancés.