Occasion EBARA UFP 200 / 300A #9132640 à vendre en France

Fabricant
EBARA
Modèle
UFP 200 / 300A
ID: 9132640
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2001
Bump plating machine, 12" Wafer electroplating tool (3) Chemistry capabilities Plating plater PbSn Lead tin Missing parts 2001 vintage.
Les photorésists EBARA UFP 200 et 300A sont des photorésists avancés développés pour garantir des motifs de haute résolution et la facilité d'utilisation dans le processus de fabrication des semi-conducteurs. Ces deux systèmes offrent aux utilisateurs une haute résolution sur n'importe quelle couche de la plaquette, et disposent de capacités de fonctionnement à grande vitesse. EBARA UFP 200/ 300A utilise la technologie de projection par faisceau laser pour enregistrer les motifs désirés pour être exposés sur la couche de résine photosensible. Au cœur de l'équipement se trouve son optique de balayage et de projection X-Y, qui permet un balayage à grande échelle avec un minimum de 0,25 microns en tangage. Cette fonctionnalité permet d'effectuer des applications d'imagerie par microscopie à force atomique à haute résolution avec plus de précision. Le système incorpore en outre des caractéristiques supplémentaires telles qu'un convoyeur automatique de plaquettes et une unité d'alignement automatisé, qui permet un brassage automatisé. Cela garantit que les motifs sont transférés avec précision et cohérence de l'ordinateur de contrôle à la couche de résistance. Pour une protection optimale, la machine dispose également de différents systèmes de filtration optique, qui aident à protéger la résine photosensible de la source laser, ce qui entraîne un débit plus élevé et moins de déchets lors du travail avec des procédés à grande vitesse. Un outil d'amortissement permet également de réduire la fatigue et d'offrir une protection supplémentaire lors de l'enregistrement des expositions. Les systèmes de photorésistance EBARA UFP sont compatibles avec une large gamme de revêtements de résines, y compris des photorésist positif et négatif et des systèmes de masque métallique multicouches avancés offrant une flexibilité de production et des économies de coûts. Les systèmes sont également compatibles avec les sources laser KrF et ArF, garantissant qu'ils peuvent fournir une large gamme de profondeurs de mesure et d'expositions. Enfin, son logiciel de contrôle de processus est conçu pour fournir aux utilisateurs une gamme d'outils sophistiqués pour aider à surveiller le processus et assurer des résultats cohérents à chaque fois. Cela comprend une suite complète d'outils d'analyse et de contrôle, tels que l'analyse de plaquettes en temps réel et le contrôle d'histogramme, ainsi qu'une bibliothèque extensible de recettes et de recettes avec les paramètres recommandés, aidant les utilisateurs à optimiser leur flux de processus.
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