Occasion EBARA UFP 200 / 300M #84548 à vendre en France

EBARA UFP 200/300M Photoresist Equipment est un système de lithographie de pointe utilisé pour créer des motifs et des caractéristiques complexes sur les substrats. Cette unité est idéale pour la production de circuits intégrés de haute technologie, de dispositifs semi-conducteurs et d'autres composants utilisés dans la fabrication de circuits microélectroniques. Il dispose d'une conception modulaire pour répondre à diverses exigences de production. La machine est capable de produire des caractéristiques de tailles aussi petites que 5 microns, en utilisant des masques lithographiques de haute qualité. Un codeur linéaire de haute précision est utilisé pour assurer un alignement et un recouvrement cohérents. Il comprend également une possibilité facultative multi-couches pour produire plusieurs couches de motifs avec une excellente cohérence. L'outil utilise un atout d'imagerie haute résolution spécialisé pour exposer avec précision la photorésist sélectionnée à la lumière UV. Ce processus d'exposition produit un schéma précis des zones exposées et non exposées, qui seront ensuite transférées au substrat. Le modèle UFP 200/300M comprend également un module de séchage avec contrôle précis de la température et un module de pulvérisation pour un revêtement uniforme. La résine photosensible développée est ensuite transférée au substrat par un procédé de contact direct. Ce processus de transfert nécessite un enregistrement précis entre le masque et le substrat. L'équipement EBARA UFP 200/300M dispose d'un étage X-Y précis pour assurer un alignement et une superposition précis entre les deux. Il dispose également d'un système d'imagerie, capable de produire des images haute résolution des substrats et de masquer après contact. De plus, l'unité photorésist UFP 200/300M dispose d'un procédé de gravure post-exposition et d'un module de cuisson. La gravure post-exposition est responsable de l'élimination de la résine photosensible qui n'a pas été exposée à la lumière UV. Le module de cuisson permet un contrôle précis de la température du substrat et de la résine photosensible, ce qui est essentiel pour une bonne gravure. Enfin, la machine EBARA UFP 200/300M comprend un procédé de nettoyage pour éliminer toute résine photosensible restante du substrat. Cela garantit la précision et la répétabilité du processus de transfert des motifs et réduit les risques de contamination. Avec ses fonctionnalités avancées, UFP 200/300M Photoresist Tool est la solution idéale pour une variété d'exigences de fabrication de microélectronique.