Occasion EBARA UFP 300A #9185406 à vendre en France

EBARA UFP 300A
Fabricant
EBARA
Modèle
UFP 300A
ID: 9185406
Taille de la plaquette: 12"
Auto plating system, 12".
EBARA UFP 300A est un équipement de photorésistance conçu pour développer des procédés à haut débit pour des applications avancées de semi-conducteurs. EBARA UFP-300A offre des capacités de processus avancées, telles que le contrôle de vitesse de gravure, la planarisation photorésistante et la réparation lithographique, pour la fabrication de plaquettes de silicium. Le système se compose de trois composants : un pulvérisateur de résine photosensible, un aligneur de masque et une plate-forme associée. Le pulvérisateur de résine photosensible de l'unité est conçu pour contrôler l'épaisseur, l'homogénéité et la fiabilité du revêtement de résine. L'alignement du masque est utilisé pour aligner des masques, appliquer des bâtonnets et entrer en contact avec la plaquette de silicium. La plate-forme assure l'interface entre le pulvérisateur et l'alignement du masque. Cette plate-forme comprend une unité de manutention de plaquettes avec un bras de robot à vitesse variable, une machine de direction de vision et un positionneur linéaire qui contrôle le mouvement du robot. La plateforme est contrôlée par une interface utilisateur graphique conviviale, ce qui facilite l'utilisation de l'outil par les opérateurs. UFP 300A est équipé d'une unité de contrôle numérique des actifs qui contrôle les différentes fonctions du modèle. Cette unité de commande est capable de calculer les conditions de fonctionnement de l'équipement, ainsi que de régler la vitesse du bras du robot. Il permet également à l'opérateur de vérifier l'état de chaque appareil dans le système. En outre, l'unité de commande est également capable d'afficher des données sur les performances de l'unité, telles que le taux d'adhérence de la photorésist sur la plaquette, le taux de gravure de la photorésist, et le débit global de la machine. UFP-300A offre une large gamme de caractéristiques conçues pour améliorer le rendement du procédé de fabrication des semi-conducteurs. Il est équipé d'un aligneur automatique haute vitesse pour une manutention plus rapide du substrat et une fiabilité améliorée. L'outil comprend également un actif d'enlèvement des débris et une unité de décapage photorésist automatique pour réduire les temps d'arrêt. De plus, l'équipement de transfert de motifs de haute précision du modèle est conçu pour garantir des résultats précis. EBARA UFP 300A est également idéal pour les opérations de production à haut volume en raison de son évolutivité et de sa flexibilité. Le système peut être personnalisé pour répondre aux besoins du client, y compris des composants, accessoires et options personnalisés. L'unité peut facilement être adaptée à différentes applications, permettant la production de conceptions à couche unique et multicouche. EBARA UFP-300A dispose également d'une machine de suivi avancée pour surveiller et optimiser le processus. Dans l'ensemble, UFP 300A est un outil photorésist innovant avec une large gamme de fonctionnalités conçues pour maximiser l'efficacité et le rendement du processus de fabrication des semi-conducteurs. L'actif est conçu pour répondre aux exigences des applications semi-conductrices avancées, offrant des processus à haut débit et des résultats fiables.
Il n'y a pas encore de critiques