Occasion EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280818 à vendre en France

EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater est un système de revêtement photorésist conçu pour des substrats modérément grands et montre une excellente adhérence et une épaisseur de revêtement mince. EEJA Cup-Plater utilise la photolithographie, un type de processus lithographique qui transfère un motif sur un substrat. Ce transfert de motif se fait par une source lumineuse ou un rayonnement, qui peut prendre la forme d'une lampe UV, de rayons X, d'un faisceau électronique, d'un faisceau laser, etc. Le substrat est ensuite revêtu d'une résine photosensible, qui est un type de polymère sensible à la lumière et à l'énergie de rayonnement, formant un film mince. En utilisant ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP PLATER, la résine photosensible est appliquée en couche mince et uniforme sur le substrat. Ceci est dû à la conception unique de la structure de placage qui utilise un bain de placage en forme de coupe, permettant de réaliser le revêtement dans une zone spécifique. CUP PLATER utilise également un procédé d'électrodéposition pour appliquer la photorésist, utilisant un potentiel électrique contrôlé entre le substrat et le matériau du bain. Au fur et à mesure que le potentiel électrique traverse le bain, il provoque l'attraction d'atomes métalliques dissous dans la solution vers le substrat, conduisant à un revêtement uniforme et ultra-mince de résine photosensible. En plus du procédé d'électrodéposition, EEJA CUP PLATER utilise également un procédé de séchage. Ce procédé de séchage utilise un gaz chaud, tel que de l'azote ou de l'air, pour évaporer le liquide à l'intérieur de la résine photosensible, d'où des temps de séchage rapides et des épaisseurs de revêtement uniformes. INGÉNIEURS DE L'ÉLECTRODÉPOSITION DU JAPON La capacité de séchage de Cup-Plater lui permet également d'obtenir une adhérence et une uniformité supérieures à celles des revêtements de spin classiques ou des procédés de dépôt sous vide. Dans l'ensemble, Cup-Plater est un système utile et efficace pour enduire la résine photosensible sur de grands substrats de manière uniforme et efficace. Ses capacités de séchage rapide et uniforme de la résine photosensible en font un excellent choix pour les applications de revêtement où une épaisseur de revêtement uniforme et une forte adhérence sont nécessaires. De plus, son procédé d'électrodéposition précis et son bain de placage en forme de coupe permettent d'obtenir des revêtements minces avec d'excellentes propriétés d'adhérence.