Occasion FSI / TEL / TOKYO ELECTRON Mercury OC #190491 à vendre en France

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ID: 190491
Taille de la plaquette: 8"
Semi-Auto Batch Spray System, 8" Specifications: Maxiumum wafer size: 200mm (25 wafer carrier) Maximum motor speed: 1000 RPM Canister volume: 14.5 liters Mercury Process Console Mercury Turntable Mercury Touchscreen Chemistry setup: a) Ammonium Hydroxide b) Hydrogen Peroxide c) Sulfuric Acid d) Hydrofluoric Acid (HF) Operations and Maintenance Manuals (full set) Power: 115VAC, 15 Amps, 1PH, 60Hz.
FSI Mercury OC est un système de photorésist utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour déposer des couches minces sur des plaquettes de silicium et pour fabriquer des structures complexes à partir de silicium et d'autres matériaux. Le système utilise une source lumineuse à base de mercure (OC) pour exposer la couche de photorésist dans le processus de lithographie pour produire les motifs et les structures désirés, et est conçu avec une optique avancée et un logiciel pour un contrôle précis et des résultats précis. Le procédé de photolithographie consiste à filer une plaquette revêtue d'une résine photosensible sur une broche et à exposer la couche de résine à une source lumineuse sous des formes définies. La caractéristique de Mercury OC est le contrôle précis de la source lumineuse, obtenu par son optique et son logiciel uniques. Cela permet la formation de tailles de fonctionnalités jusqu'à moins d'un micron, à des niveaux de précision et de stabilité sans précédent. Une autre caractéristique clé de FSI Mercury OC est son imagerie haute résolution, réalisée en utilisant une faible intensité lumineuse couplée à un champ de vision à forte ouverture. Cela permet l'imagerie de nombreux niveaux différents de géométrie et de structure de motifs, y compris des caractéristiques qui sont aussi petits que 0,2 microns. De plus, son optique est conçue pour minimiser la distorsion de motif sous forme d'erreurs de placement de ligne, de décalages de motif et de chevauchements. Mercure OC est un système de lithographie autonome, et l'utilisateur peut ajuster les paramètres au besoin. Cela comprend le temps d'exposition, la puissance laser, la position de mise au point et l'inclinaison du faisceau, qui peut être modifié pour la fixation de n'importe quelle géométrie. FSI Mercury OC est un choix optimal pour la fixation du silicium et d'autres matériaux avec une grande précision et fiabilité. Il fournit un haut degré de contrôle, permettant aux utilisateurs d'atteindre avec précision les fonctionnalités souhaitées. Ses capacités d'imagerie haute résolution, de faible intensité lumineuse et de nanopatterning permettent aux utilisateurs de produire des motifs et des structures complexes, donnant lieu à une technologie de pointe de semi-conducteurs haut de gamme.
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