Occasion HIRANO TECSEED TM-MC #293608799 à vendre en France

HIRANO TECSEED TM-MC est un équipement de photorésistance spécialement conçu pour les emballages électroniques de précision. Ce système utilise un masque optique pour revêtir la surface d'une plaquette semi-conductrice d'une photorésist. L'unité de photorésist est à base de polymère et est composée de formaldéhyde, de révélateur, de substrat et d'un matériau de photorésist. La machine photorésist est conçue pour libérer la conception de processus de la lithographie conventionnelle. L'outil TM-MC est capable de former et de graver des motifs complexes sur la plaquette semi-conductrice avec un haut niveau de précision, de précision et de détail. Des motifs photorésistants sont créés uniformément sur une plaquette de silicium avec un masque optique de HIRANO TECSEED TM-MC. Le masque est composé de zones transparentes et opaques et une section particulière peut être choisie pour créer le motif désiré sur la plaquette semi-conductrice. L'actif photorésist TM-MC applique alors le matériau photorésist sur la plaquette semi-conductrice. Le substrat est immergé dans une solution du matériau photorésistant pendant un temps déterminé. Pendant ce temps, la photorésist adhère à la surface de la plaquette et les parties opaques du masque bloquent la photorésist du revêtement des zones transparentes. Une fois l'immersion terminée, la plaquette est ensuite cuite de manière à durcir la résine photosensible. Cette étape de cuisson catalyse également le matériau photorésiste et lui permet d'adhérer fermement à la surface du substrat. L'étape suivante du modèle photorésist consiste pour le développeur à éliminer le matériau photorésist dans les régions transparentes. Le révélateur est une solution chimique qui dissout le matériau photorésist laissant derrière lui le matériau photorésiste durci dans les régions opaques et l'étendue du substrat dans les régions transparentes. Ce processus crée le motif désiré sur la plaquette. Enfin, l'etchant est utilisé pour créer les caractéristiques et les voies conductrices sur la plaquette. La solution d'estchant est composée d'eau, de chlorure d'ammonium et d'acide sulfurique. Le procédé de gravure implique une série de réactions chimiques qui dissolvent la résine photosensible non durcie et les couches de matériau sous-jacentes. Ce processus crée également des canaux et des voies sur la plaquette pour déplacer, couper et arrêter le flux d'électricité. L'équipement de photorésistance HIRANO TECSEED TM-MC est capable de produire des motifs et des caractéristiques de haute précision à la surface d'une plaquette de semi-conducteur avec une précision et des détails exigeants. Il s'agit d'un atout inestimable pour le développement et la fabrication d'emballages électroniques de précision.