Occasion HITACHI MA-Ni02 #293662279 à vendre en France

HITACHI MA-Ni02 est un système de photorésistance utilisé dans la fabrication de circuits intégrés (IC). Ce système utilise une variété de techniques pour obtenir les résultats souhaités d'un IC. Ces techniques comprennent l'exposition d'une couche de résine photosensible au rayonnement ultraviolet (UV), la gravure, le laminage et la pulvérisation. Le rayonnement UV est appliqué sur la couche de résine photosensible, qui est utilisée pour exposer le motif désiré sur la plaquette de silicium. La résine photosensible est sensible à des longueurs d'onde particulières et deviendra insoluble après exposition au rayonnement. Après l'exposition du motif, le processus de gravure commence. Ceci implique l'enlèvement de matière indésirable et la mise en forme de la zone structurée pour créer un circuit intégré. Le laminage de la couche de résine photosensible implique l'utilisation d'un film mince qui est ensuite déposé sur le matériau exposé et gravé. Le laminage aide à protéger le CI contre les dommages et à prévenir tout autre changement à la zone délimitée. La pulvérisation est le processus de pulvérisation d'une fine couche de particules de nitrure sur la plaquette. Ces particules restent dans la zone délimitée, créant une couche supplémentaire d'isolation. Ce processus est terminé pour empêcher tout court-circuit de se produire sur le CI. Globalement, MA-Ni02 système de photorésist est utilisé pour créer un circuit intégré en exposant une couche de photorésist au rayonnement UV, en gravant la zone modelée, en stratifiant la couche et en pulvérisant une mince couche de particules de nitrure. Ces étapes créent un motif désiré qui peut être utilisé pour créer un circuit intégré.