Occasion LAURELL WS-650HZB-23NPP/UD3 #9397755 à vendre en France

LAURELL WS-650HZB-23NPP/UD3 est un équipement de haute performance conçu pour des applications critiques de production dans le processus de polissage chimico-mécanique (CMP). Ce système est conçu pour améliorer la cohérence et le rendement des processus tout en réduisant les délais de développement des processus. Il utilise des étages humides/secs avec un vide réglable, ainsi qu'une table de substrat chauffée pour maintenir une température uniforme pendant le traitement. Le WS-650HZB-23NPP/UD3 utilise une technologie de photo-résistance propriétaire et une plate-forme mécanique pour faciliter la plus grande répétabilité et la précision des résultats de polissage. La chambre interne est pressurisée à un niveau documenté et présente une faible génération de particules en fonctionnement. Il a un vide réglable et une solution tampon augmentée, pour assurer les résultats photorésistants de la plus haute qualité sur la surface du substrat. Le WS-650HZB-23NPP/UD3 dispose également d'une unité de distribution de photorésist très fiable et régulée avec précision, permettant un contrôle indépendant précis de la vitesse d'alimentation, de la concentration et de la viscosité du matériau résistant pour chaque substrat. De plus, la machine propose un séchoir à rinçage au spin qui effectue un nettoyage final, un rinçage et un séchage avant le déchargement du substrat poli. L'outil photo-résistance WS-650HZB-23NPP/UD3 est convivial, avec des écrans intuitifs, des menus graphiques et des systèmes de contrôle simplifiés. Une sonde de température à l'intérieur de la chambre de procédé peut surveiller les deux substrats et résister aux températures en tout temps. Cette sonde est conçue pour maintenir une résistance précise à l'épaisseur et à la température du film afin d'assurer la plus haute qualité et la plus grande cohérence du produit, même à des débits élevés. La gamme d'application de la technologie photorésist est rendue possible par la précision matérielle exceptionnelle fournie par l'unité WS-650HZB-23NPP/UD3. Cette unité peut gérer un large éventail de substrats et diverses techniques de polissage avec une répétabilité et une précision remarquables. Cet atout est un choix idéal pour les applications CMP haut de gamme nécessitant un haut degré de détail, de précision et des résultats cohérents.