Occasion MTI FLEXIFAB #9409838 à vendre en France

MTI FLEXIFAB est un système de photorésistance développé par Manufacturing Technology, Inc. (MTI) pour créer des fonctionnalités de haute précision avec des rotations rapides. Il utilise l'imagerie laser ultra-violette, permettant la fabrication de fonctionnalités avec une haute précision et résolution. Le système utilise un laser UV pour graver ou transférer des motifs prédéterminés sur un substrat déterminé. Il est principalement utilisé pour la fabrication de composants microélectroniques et d'autres composants de précision nécessitant des caractéristiques de haute résolution. Tous les substrats peuvent être utilisés, y compris le diélectrique, la céramique, le caoutchouc et divers métaux, entre autres. La couche photorésist FLEXIFAB est composée d'une couche photoactive prise en sandwich entre plusieurs couches de revêtements de protection et un substrat. L'énergie laser est absorbée par la couche photoactive et provoque une réaction chimique locale et une déformation de la structure polymère. Cette déformation est utilisée pour former les caractéristiques sur le substrat. Après l'exposition au laser, les zones exposées deviennent solubles et peuvent être gravées. Les zones non exposées restent inertes et forment l'image négative du motif laser sur le substrat. Cela permet de fabriquer des caractéristiques jusqu'à une taille d'un micron avec uniformité et une excellente adhérence. Pour le post-traitement, MTI FLEXIFAB propose également des procédés spéciaux tels que le découplage et le revêtement de connexion, le masquage de soudure et la gravure humide. Il supporte également la fabrication multicouche jusqu'à six microns d'épaisseur. Plusieurs types d'options de placement sont également disponibles, y compris le graphite métallique, le cuivre à liaison directe et l'empilement métallique adapté au CTE. Les avantages globaux du système FLEXIFAB comprennent un faible coût, des rotations rapides, des alignements précis, une haute résolution et une excellente adhérence. Il convient à diverses applications, y compris la technologie MEMS (microélectromécanique), les circuits analogiques, les composants photoniques et d'autres microsystèmes. La technologie est très flexible, permettant de personnaliser des processus spécifiques pour permettre la fabrication d'une large gamme de composants aux propriétés uniques.