Occasion NEOPMC Electroless Ni-Au Plating (ENIG) #9233634 à vendre en France

NEOPMC Electroless Ni-Au Plating (ENIG) est un procédé de placage polyvalent qui offre un moyen fiable et rentable de déposer du nickel et de l'or pour un large éventail d'applications. Il applique une mince couche de matériaux semi-conducteurs tels que le nickel et l'or, qui servent de contacts électriques, et une couche de photorésist pour assurer la durabilité et une excellente fiabilité pour éviter la corrosion et le ternissement dans divers environnements. Ce procédé de placage implique une chimie en une étape qui établit une couche uniforme et mince de nickel et d'or uniformément sur toute la surface. Il produit également un revêtement fiable et performant qui résiste à l'abrasion et à la corrosion, ce qui en fait un choix idéal pour des applications dans une variété d'industries telles que l'automobile, l'aérospatiale, le médical, les télécommunications et l'électronique grand public. Le principal avantage de l'ENIG par rapport aux procédés de placage traditionnels est qu'il ne nécessite aucune préparation de surface supplémentaire avant l'application. Au cours du procédé de placage, une couche mince de photorésist est d'abord appliquée sur le matériau du substrat pour éviter la diffusion ultérieure des métaux plaqués. Cette résine photosensible est généralement insoluble aux bains aqueux et ne nécessite pas de durcissement supplémentaire avant son application. Une fois appliquée, la résine photosensible est ensuite exposée à une source lumineuse, typiquement un laser, lorsqu'elle traverse le bain pour n'exposer que les zones souhaitées du substrat pour le placage. Une fois la résine photosensible appliquée et exposée, le substrat est ensuite placé dans un bain de placage ENIG spécial. Le bain contient une solution de nickel et d'or. Le Nickel est plaqué sur le substrat par réduction chimique de la solution, tandis que l'Or est déposé sur le substrat par un procédé de diffusion galvanique. Une fois le procédé de placage ENIG terminé, la résine photosensible est retirée et le substrat peut alors être soumis à une finition mécanique, qui comprend souvent un procédé de nivellement à l'air chaud. Dans l'ensemble, le procédé de placage NEOPMC ENIG est une option idéale pour des finitions fiables et performantes qui résisteront à une variété d'exposition environnementale et d'usure. Ce procédé de placage peut fournir des performances fiables avec des coûts de matériaux minimes, fournissant ainsi une excellente option pour une variété d'industries. En outre, ce procédé de placage a une exigence de basse température et est respectueux de l'environnement, réduisant les coûts énergétiques associés aux méthodes de placage traditionnelles.