Occasion SCHNEIDER DHC20 #9379799 à vendre en France

L'équipement de photorésistance SCHNEIDER DHC20 est un outil de pointe utilisé dans la fabrication de circuits intégrés (IC). Il s'agit d'un procédé chimique humide qui implique le transfert d'un film de matière organique à motifs précis sur un substrat semi-conducteur. Le système de photorésist est constitué de plusieurs composants dont un développeur, un masque de photorésist, un substrat et le matériau de photorésist. Le révélateur crée une solution du matériau photorésist, permettant son application sur le substrat. Le masque photorésist est alors placé sur le substrat et le matériau photorésist est exposé à une source lumineuse focalisée. Ce procédé transfère le motif désiré sur le substrat. Une fois le matériau photorésist transféré sur le substrat, il est alors prêt à être traité. La phase de traitement comporte une série d'étapes pour réaliser le motif désiré de la conception IC. Cela comprend la cuisson du matériau photorésist, son immersion dans un produit chimique connu sous le nom de « révélateur », et la gravure du substrat. Au cours du processus de cuisson, le matériau photorésistant subit une modification de sa structure, le rendant plus résistant à l'etchant. Le développeur aide à éliminer les sections exposées du matériau de la résine photosensible, permettant de réaliser le motif de la conception IC. L'etchant est alors utilisé pour éliminer des portions indésirables du substrat, laissant derrière lui le motif désiré de la conception IC. Enfin, l'unité photorésist est utilisée pour transférer un motif désiré sur le substrat à l'aide d'un photomasque. Ce photomasque est alors exposé à une source lumineuse de haute intensité, qui transfère encore le motif désiré du photomasque vers le substrat. En conclusion, DHC20 photorésist est un outil de pointe utilisé dans la fabrication de CI. Il s'agit d'un procédé chimique humide qui implique le transfert d'un film de matière organique à motifs précis sur un substrat semi-conducteur. L'outil de photorésistance est constitué de plusieurs composants dont un développeur, un masque de photorésist, un substrat et le matériau de photorésist. Cet atout est utilisé en tandem avec les processus de développement, de cuisson et de gravure pour atteindre le modèle souhaité de la conception IC.