Occasion SCREEN RF3 #9309659 à vendre en France

SCREEN RF3 est un type d'équipement de photorésistance utilisé pour dessiner des motifs précis sur des plaquettes semi-conductrices. Ce système de photorésist utilise un agent de promotion de l'adhérence à base d'ammoniac en phase liquide et un matériau de photorésistance à haute performance pour l'exposition. L'unité combine une technologie de pointe et des techniques de contrôle d'automatisation précises pour augmenter la répétabilité des processus. La photorésistante consiste en une solution de résist qui est appliquée sur la plaquette pour créer une couche mince et homogène. Cette couche est constituée de plusieurs films constitués du matériau photorésistant, du revêtement antireflet et de la couche de promotion de l'adhérence. La couche de promotion de l'adhérence est un matériau en phase liquide développé pour assurer une forte adhérence entre la résine photosensible et le substrat sous-jacent. Lorsque la plaquette est exposée à la lumière UV, la couche de photorésist réagit et est agitée chimiquement par l'énergie. Cette agitation décompose les polymères de la couche de résine, ce qui permet de disperser le film existant et de le retirer de la zone où le motif sera tracé. Lorsque l'exposition ne se produit pas, la résistance est conservée et reste forte. L'utilisation de RF3 photorésiste l'outil fournit la plus grande efficacité totale et repeatability pour modeler des processus. Le contrôle automatisé utilisé dans l'actif garantit que la répétabilité du processus est uniforme et uniforme sur plusieurs plaquettes. Parce que le modèle est en mesure de contrôler finement le motif de dépôt, il fournit également une résolution de caractéristique supérieure et des motifs de haute densité. Globalement, SCREEN RF3 est un système de photorésistance puissant et fiable pour les applications semi-conductrices. Cette unité utilise des matériaux de haute qualité et des techniques d'automatisation avancées pour augmenter la répétabilité des processus, fournir des motifs uniformes, et permettre une résolution de fonctionnalités haute densité. En conséquence, il permet une plus grande productivité dans les processus semi-conducteurs, réduisant les coûts et les rendre plus efficaces.