Occasion SEC BEP-2708 #9398877 à vendre en France

SEC BEP-2708 est un équipement de photorésistance développé par Samsung Electronics Co., Ltd. Il s'agit d'un matériau photoimageable performant et peu coûteux utilisé pour des applications de microlithographie. Le système est composé de plusieurs composants, qui sont tous essentiels pour la réalisation réussie de dispositifs microélectroniques complexes, en particulier ceux avec des caractéristiques ultra-fines. Les composants clés de BEP-2708 comprennent : la couche mince de photorésist, le substrat, l'outil d'exposition, et l'unité de développement et de durcissement. Le film mince photorésist est un matériau polymère sensible à la lumière. Il est appliqué sur le substrat par spin coating. Le film s'évapore rapidement en laissant l'image désirée. Lorsque la lumière frappe le film, projetant un motif sur le substrat, l'image est retenue avec précision. SEC BEP-2708 offre une épaisseur de motif améliorée par rapport à ses homologues classiques, offrant ainsi de meilleures performances de gravure et de planarité de surface. Le substrat est un matériau sur lequel est appliquée la couche mince de résine photosensible. Il peut s'agir de l'un ou l'autre des deux matériaux : la soie ou le nitrure. SILK est une matrice silicate composée de couches gravées chimiquement qui assurent une uniformité CMP et une protection de surface variable. Le nitrure est une couche de base d'oxyde de silicium qui est ensuite recouverte d'un film de nitrure de silicium. Ce substrat offre de meilleures caractéristiques de gravure et une meilleure planéité. L'outil d'exposition est utilisé dans la machine de photorésistance car il est essentiel pour des images précises. Il utilise des faisceaux lumineux intenses pour projeter des images sur la résine photosensible. Typiquement, les BEP-2708 sont exposés aux UV profonds, aux rayons X ou aux faisceaux E. L'outil utilise également sa technologie avancée d'amélioration in-die pour fournir une meilleure netteté d'image et une plus grande résolution pour ses produits. Après l'exposition de l'actif photorésist, le modèle de développement et de durcissement prend le relais. Il s'agit de parties de développement à la fois humides et sèches. Le développement humide implique l'utilisation de solutions chimiques pour éliminer les résines photosensibles non exposées. Pour le développement à sec, le plasma d'oxygène ou les systèmes à base d'ozone sont utilisés pour guérir les images durcies. La résine photosensible durcie est ensuite recouverte d'une autre couche de protection, typiquement un film de substrat SiN, ce qui contribue à améliorer les performances de gravure et la planéité de surface. SEC BEP-2708 fournit une solution performante et peu coûteuse pour les applications de microlithographie nécessitant des images de précision. Avec ses composants avancés et leurs procédés finement intégrés, l'équipement produit des motifs complexes avec une épaisseur et une uniformité qui dépassent celle fournie par les systèmes photorésistants alternatifs. En tant que tel, il s'agit d'un système photorésist idéal pour ceux qui cherchent à produire des dispositifs microélectroniques de haute qualité et de haute précision.