Occasion SEMITOOL ECP LT210 CU #9093697 à vendre en France

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ID: 9093697
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1999
CMP - Cu plating system, 8" (10) Chambers Module: CMP/CU SMIF interface: (2) Asyst indexers Process application: copper plating Copper process: yes Batch/single wafer: single wafer Electrochemical copper deposition in diluted CuSO4/H2SO4 solution with organic additives Backside cleaning and bevel etching with diluted PIR-Solution (6) Plating chambers (4) Bevel etch capsules External chemical Conc. Control by support tool Capable of Pulse-Reverse-Plating and DC-Plating and Hot-Entry ECD Chamber Retrofit: Wet contact rings and finger clean for ext. ring lifetime Photometric insitu analysis: Cu and H2SO4 Robot Beam Capsule Retrofit: fingerless rotors Capsule Retrofit: one piece delivery manifold Modified bowl return-flow for bubble suppression M&W Systems chiller Dynatronix Power Supply Upgrade Capsules: adjustable flowmeters for chemical supply UPS-Retrofit: Data Saving in case of power loss) Plating rotors with extended wafer supporting posts Currently crated CE marked 1999 vintage.
SEMITOOL ECP LT210 CU est un équipement de photorésistance qui est utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour produire des surfaces et des motifs de précision avec une grande précision et répétabilité. Il se compose d'une chambre double faisceau avec jusqu'à quatre étages pas à pas, qui sont en mesure de fournir des images très précises sur le substrat. Ce système est capable de fournir une variété de techniques de lithographie telles que photomasque, masque de projection et film mince. Il dispose également d'un plot de commande pour contrôler des paramètres tels que le temps d'exposition, le décalage de scène et l'agrandissement, entre autres. L'unité utilise une combinaison de source lumineuse directe, d'optique de projection et de détecteur pour aligner avec précision le substrat, effectuant la lithographie avec précision à tous les niveaux. L'étage pas à pas peut être programmé pour une variété de tailles et de formes de substrat, permettant un haut degré d'uniformité dans les motifs créés. En outre, la machine dispose d'un spin-coater pour enrober uniformément la couche de résine photosensible, améliorant la précision du motif. L'outil peut traiter plusieurs couches de photorésist et atteindre des résolutions allant jusqu'à 10nm et a une vitesse de rotation réglable allant jusqu'à 5000 tr/min. L'actif est compatible avec un certain nombre de matériaux de substrat, notamment le silicium, le verre et le métal. Il dispose également d'un détecteur CCD numérique très sensible pour vérifier efficacement le développement du modèle. Les autres caractéristiques du modèle comprennent des chambres de contrôle de l'environnement facultatives, une lampe à crue de césium pour améliorer le contraste de l'image, et un certain nombre d'éléments de sûreté et de sécurité tels qu'un moniteur de tension de champ électrostatique, ainsi qu'un mécanisme de pince-lumière. ECP LT210 CU est un équipement de lithographie efficace et fiable pour produire des motifs et des conceptions de surface de haute précision. Avec ses fonctionnalités polyvalentes et ses performances, il offre un équilibre parfait entre précision, rentabilité et rapidité, ce qui en fait une solution idéale pour un large éventail d'applications industrielles.
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