Occasion SEMITOOL ST 270 #174250 à vendre en France

SEMITOOL ST 270 est un équipement de photorésistance de précision conçu pour les procédés lithographiques avancés. Il est utilisé dans la fabrication de puces de circuit intégré haute performance, et fournit le contrôle serré nécessaire pour créer des caractéristiques lithographiques avec une précision nanométrique. Le système SEMITOOL ST-270 contient un pas de précision, qui applique la photorésist avec une grande précision et répétabilité. L'étage comporte deux étages, une table de substrat et un positionneur de plaquettes. Les deux étages se déplacent selon des axes X et Y, ce qui permet une grande précision dans le dépôt de la résine photosensible. Il contient également une console à gaz, qui permet l'introduction de différents gaz atmosphériques lors du processus d'application de la résine photosensible. L'unité dispose d'une caméra haute résolution montée sur l'étage de positionnement de la plaquette, ce qui permet un alignement précis de la couche de résine photosensible avec le substrat sous-jacent. La résolution de la caméra est mesurée en microns, ce qui permet aux travailleurs d'identifier et de diagnostiquer tout désalignement immédiatement. La machine contient également une vanne de distribution de photorésist, qui permet le dépôt de photorésist sur la plaquette. Cette vanne est conçue pour être très précise, capable de déposer de la résine photosensible à des vitesses allant jusqu'à 5 nanomètres par seconde. L'outil ST 270 est conçu pour être extensible, permettant aux utilisateurs d'augmenter le nombre de facteurs qui doivent être pris en compte lors du processus photorésist. Par exemple, si l'utilisateur souhaite augmenter le nombre de variables considérées dans le processus d'alignement de la couche de photorésist, une caméra ou deux supplémentaires pourraient être ajoutées à l'actif. Dans l'ensemble, ST-270 est un modèle de résine photosensible robuste et fiable capable d'obtenir des résultats fiables même dans les processus lithographiques les plus complexes. Sa précision et sa résolution élevées, associées à sa capacité à être facilement agrandi et modifié, en font un choix idéal pour la fabrication de puces de circuit intégré haut de gamme.