Occasion SEMIX / TOK TD6133UD #293657151 à vendre en France
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L'équipement de photorésistance SEMIX/TOK TD6133UD est conçu pour le développement d'applications avancées de photomasques. Le système utilise un motif de gravure de résiste conçu à l'aide d'une unité de gravure optique à quartz, permettant un haut degré de précision et de résolution. La machine utilise un processus réactif de gravure ionique pour créer le motif de gravure, assurant des performances élevées et la fiabilité. L'outil est bien adapté pour une utilisation dans une variété de zones de production de photomasques. L'actif dispose d'un modèle de gravure optique à quartz avec une lampe haute énergie de 350 watts, permettant une gravure précise des circuits de haut niveau. L'équipement est conçu avec une écriture de réticule laser de haute puissance, permettant de produire de petites géométries et des motifs photomasques avec une précision maximale et de petites taches laser. Le système dispose également d'un processeur d'image haute résolution, qui permet d'optimiser les réticules et les photomasques pour l'adhérence photorésist cible. L'unité de photorésistance TOK TD6133UD dispose d'un processeur MICRO MAX-8 optimisé pour la gravure et l'imagerie rapides, ainsi que pour la mesure et la caractérisation des photomasques. La machine permet également d'utiliser des photorésistes de poids moléculaire ou de composition différente pour améliorer la qualité et les propriétés des photomasques. L'outil est conçu avec une haute répétabilité de gravure et d'imagerie, assurant un niveau constant de production et de qualité. La résolution maximale atteinte par l'actif SEMIX TD6133UD est de 28 nm. Il fonctionne sous vide de 10-4 Torr avec une vitesse maximale de dépôt ou de gravure de 10 nm/s. Le modèle est compatible PCR et OMI, et présente des dépôts conformes de matériaux résineux avec une épaisseur de dépôt minimale de 0,2 nm. L'équipement a également une capacité d'ablation laser avec une grande précision de formation de niveau sub-micron. En résumé, TD6133UD système photorésist est conçu pour le développement d'applications avancées de photomasques. L'unité utilise une machine de gravure optique à quartz et un procédé de gravure ionique réactive pour les motifs de gravure. Il dispose d'un processeur MICRO MAX-8, avec une résolution maximale de 28 nm, et une vitesse maximale de dépôt ou de gravure de 10 nm/s. L'outil dispose également d'un processeur d'image haute résolution, qui permet l'optimisation des réticules et des photomasques. En outre, l'actif a une capacité d'ablation laser avec une grande précision et la compatibilité PCR et OMI.
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