Occasion SEMIX TR 6133UD #9250101 à vendre en France
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SEMIX TR 6133UD est un équipement photorésistant de pointe conçu pour l'industrie de la microélectronique. Ce système a été développé pour répondre à la demande croissante de largeurs de lignes ultra-fines, avec la capacité de traiter des lignes de fonctionnalités jusqu'à 0,3 microns. Les principaux modules de traitement sont l'unité de pulvérisation, le processeur PAD et le module E-Beam. L'unité de pulvérisation est conçue pour appliquer rapidement et avec précision la résine photosensible sur un substrat. Ceci est fait en utilisant un faisceau parallèle qui est créé par un bras robotique à 6 axes. L'étage rotatif sert à positionner avec précision un substrat sur le pulvérisateur tandis qu'une buse chauffée applique sur le substrat une couche uniforme et uniforme de la résine photosensible. Cette unité permet aux utilisateurs d'atteindre un haut degré de résolution lors du traitement d'un substrat. Le processeur PAD est chargé de contrôler les paramètres du processus. Il permet aux utilisateurs de régler la composition de la résine photosensible et des paramètres d'exposition précis afin de traiter avec précision le substrat. Un des avantages du processeur PAD est qu'il peut être utilisé avec une large gamme de photorésists. De plus, le processeur PAD permet également aux utilisateurs d'ajuster rapidement les paramètres pour différents substrats. Le module E-Beam est conçu pour être utilisé conjointement avec le processeur PAD afin d'exposer avec précision la résine photosensible. Il utilise un faisceau d'électrons puissant pour obtenir des lignes de caractéristiques uniformes et fournir un haut degré de résolution lors du traitement du substrat. Le module E-Beam a également la possibilité de zoomer automatiquement sur les petites fonctionnalités lors de la création d'un substrat. Dans l'ensemble, TR 6133UD est une puissante résistance photosensible pour l'industrie de la microélectronique. Il utilise une combinaison de modules de pulvérisation, processeur PAD et E-Beam pour traiter efficacement les substrats. La machine offre un haut degré de résolution et de précision et est conçue pour traiter les lignes de fonctionnalités jusqu'à 0,3 microns. C'est un excellent choix pour ceux qui recherchent une capacité photorésist haut de gamme.
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