Occasion SIDRABE WD 200EM #293795312 à vendre en France
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ID: 293795312
Style Vintage: 2011
PVD Coater
High-intensity effusion source
Plasma magnetron source
Maximum run length: 300 to 400 mm
Voltage: 3‑phase, 400 V (+6% / −10%)
Frequency: 50 Hz (±2%)
Control circuits voltage: 220 V AC, 24 V DC
Hardness: < 5 °dH
Conductivity: < 10 µS/cm
pH level: 6 – 8
Filtration: < 75 µm
Temperature range: 15 – 20 °C
Pressure range: 2.5 – 3.0 bar
Installed power: 40 kW
Process pressure: 1×10⁻⁵ – 5×10⁻⁴ Torr
Process: Evaporation of lithium, optional magnetron sputtering of metal oxides
Process gases: Argon (Ar), Carbon dioxide (CO₂)
2011 vintage.
SIDRABE WD 200EM est un équipement de photorésistance qui joue un rôle crucial dans l'industrie de la microélectronique pour la fabrication de circuits intégrés, de cartes de circuits imprimés et d'autres composants électroniques. Ce système de photorésistance avancé est conçu pour faciliter le processus complexe de la photolithographie en offrant des capacités de fixation haute résolution et des caractéristiques de performance fiables. Au cœur de l'unité de WD 200EM se trouve son matériau photorésistant, qui est un élément clé du processus de photolithographie. Les photorésistes sont des matériaux sensibles à la lumière qui subissent des modifications chimiques lorsqu'ils sont exposés à la lumière, ce qui les rend idéaux pour transférer des motifs de photomasques sur des substrats. Dans le cas de SIDRABE WD 200EM, le matériau photorésistant est formulé pour assurer une adhérence supérieure à divers substrats, une excellente résolution et une large latitude de procédé. L'une des caractéristiques exceptionnelles de la machine de photorésistance WD 200EM est ses capacités de haute résolution. L'outil est optimisé pour produire des motifs fins avec des tailles de fonctionnalités sous-microns, permettant la création de conceptions complexes sur des plaquettes semi-conductrices et d'autres substrats électroniques. Cette haute résolution est obtenue par le contrôle précis de la formulation de la résine photosensible et des paramètres d'exposition lors de la photolithographie. En plus de ses capacités de haute résolution, l'actif SIDRABE WD 200EM offre une excellente stabilité et fiabilité des processus. La cohérence est essentielle dans l'industrie des semi-conducteurs, où même les moindres variations des paramètres de processus peuvent entraîner des défauts et des pertes de rendement. Le modèle de DEO 200EM est conçu de façon à produire des résultats cohérents lot après lot, à assurer l'uniformité du transfert des modèles et à réduire le risque de déviation des procédés. De plus, l'équipement SIDRABE WD 200EM est compatible avec une large gamme d'outils d'exposition, y compris les sources UV i-line, g-line et haut débit. Cette flexibilité permet aux fabricants de semi-conducteurs de choisir le système d'exposition le plus adapté à leurs applications spécifiques tout en bénéficiant des hautes performances du matériau photorésist WD 200EM. Une autre caractéristique notable de SIDRABE WD 200EM est ses excellentes propriétés d'adhérence. Le matériau photorésist forme une liaison forte avec la surface du substrat, assurant que les caractéristiques décrites restent intactes lors des étapes ultérieures de traitement telles que la gravure et le dépôt. Cette résistance à l'adhérence est essentielle au maintien de l'intégrité des motifs et à la prévention de la délamination ou de la distorsion des caractéristiques. En résumé, WD 200EM est une machine photorésistante de pointe qui offre une haute résolution, une excellente stabilité du procédé et des propriétés d'adhésion supérieures pour la fabrication d'appareils électroniques avancés. Avec ses caractéristiques de formulation et de performance avancées, SIDRABE WD 200EM est un choix privilégié pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir un dosage précis et un contrôle fiable des processus dans leurs processus de production.
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