Occasion SSC BPE-2708-SP #9150877 à vendre en France
URL copiée avec succès !
ID: 9150877
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2006
Gold plating machines, 8"
2006 vintage.
SSC BPE-2708-SP photoresistsystem est conçu pour des applications de haute qualité en photolithographie. C'est un équipement de photorésistance liquide très développé qui offre des caractéristiques d'imagerie et de transfert de motifs supérieures. Le système utilise un photorésist de travail positif amplifié chimiquement aux UV profonds qui est conçu pour une utilisation avec une variété de substrats, y compris des plaquettes de silicium. L'unité combine des techniques avancées de chimie et de fabrication de lithographie pour fournir des résultats supérieurs. BPE-2708-SP photorésist machine est composé d'un principe photoactif liquide, ou PAG, aDeveloper, aSurfactant, et aPolyol sensibilisant. L'outil est conçu pour fonctionner au mieux lorsqu'il est utilisé ensemble comme un processus total. L'ingrédient photoactif, le PAG, est un liquide non volatil qui est généralement associé à des systèmes photorésistants positifs. Il est composé de polymères aromatiques et incorporé dans un milieu liquide. Le PAG offre une résolution d'image supérieure et une sensibilité supérieure à l'exposition aux rayons UV profonds. Le développeur est conçu pour masquer les zones d'exposition et projeter des images sur le substrat. Il existe deux types de développeur disponible, aqueux et à base de solvant. Le révélateur aqueux utilise une solution à base d'acide et est excellent pour les images à plus haute résolution sur les substrats stratifiés. Le développeur à base de solvant utilise un solvant de base et est recommandé pour des procédés de gravure supérieurs. L'actif SSC BPE-2708-SP utilise également un tensioactif pour solubiliser le PAG. Ce tensioactif aide le photorésist liquide à s'écouler en douceur et uniformément pour recouvrir le substrat avec une résolution uniforme et résiste à la formation de bulles. Le solvant sensibilisant Polyol est utilisé pour augmenter la solubilité du PAG lorsqu'il est exposé au développeur. Au cours du processus de photolithographie, la résine photosensible est exposée à la lumière ultraviolette pendant un temps prédéfini et avec une intensité prédéterminée. Le principe photoactif est activé par l'exposition aux UV, et le processus de développement commence à créer le motif désiré dans la couche de résistance. Après exposition complète du substrat, il est lavé avec de l'eau ou des solutions acides. Le matériau soluble de la couche de résine est lavé et révèle le motif. BPE-2708-SP modèle de photolithographie est un outil supérieur pour la fabrication de circuits à haute résolution. Sa combinaison d'imagerie rapide et efficace, de sensibilité supérieure et d'excellentes caractéristiques de gravure en font un choix idéal pour de nombreuses exigences de fabrication. Cet équipement photorésist fournit les résultats souhaités rapidement, de manière fiable et avec un minimum de déchets de matière.
Il n'y a pas encore de critiques