Occasion SVG 88-3 #117937 à vendre en France
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ID: 117937
Taille de la plaquette: 3"
single cabinet 2-track vapor prime / coat / bake system, 3"
Configuration:
Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option
Process flow: left to right
Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive
Track 2: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive
System specifications:
Frame:
Internal frame: standard powder coated black
External panels: stainless steel
System:
Emergency stop access in front of system
Rear system bulkhead fittings and facility connections:
Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water
Process gasses: clean dry air, Nitrogen
Process exhaust
Cooling water
System transport:
Polyurethane
Silicone
Viton
Automated transfer arm
Serial processing
Indexer module:
Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes
Hard anodized aluminum
Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing
Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes
Photoresist coat module:
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) Photoresist nozzle
(3) Topside EBR
TEFLON catch cup with built-in backside EBR
Pre-dispense cup with programmable pre-dispense
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor
5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense
Positive resist moving dispense developer module (aqueous)
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) 1/4” O.D. developer nozzle
(1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle
(1) SS11001 developer spray nozzle
(1) SS11001 DI water rinse nozzle
Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection
5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer
Chill plate module:
Hard anodized aluminum surface
Internal water channels for high efficiency heat transfer
3/8" Swagelok tubing input and output connections
Hotplate oven module:
Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly
3-pin stepper motor programmable wafer lift handling
Enhanced heating element (Std. 120V, 450W)
Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W)
WATLOW temperature controller
Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy
Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard)
Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.)
Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC)
Digital LED display
Temperature readout to 0.1ºC
RTD temperature probe
Digital vacuum switch
NetTRACK system manager:
NetTRACK CPU board
Industrial PC
Multitasking Windowsxp application software
HCIU card cage connection port
NetTRACK system management software
Recipe management
Unlimited recipe writing
Easy editing and copying
Component exercise
Real-time display of process set points
Real-time processing data logging
Four access security levels with password control
Seamless integration with production server
Configurable for all process steps
SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format
15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz
Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant)
Emergency stop button front
Main breaker on power distribution box
Barcode reader
Flood exposure:
Configured for 3" wafers (4" shutter opening)
Lamp: 350W
Wavelength: 365 nm
Intensity range: 18mW to 24mW
Module mounted on developer chill plate
Exposure interface board to system software control
Facilities requirements:
Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A
Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A
Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube
Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube
Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube
Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct
Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct
Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct
Facilities connections: back of system
System transport and installation:
Transport: 4 wheels
Securing: screw type mounting feet with pads
Dimensions (W x D x H): 108 x 40 x 48"
Options available for an additional cost:
(Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves:
Bushings and compression nuts for input and output connections
(1) output
0 to 15 PSI pressure
For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp)
Power supply
Interface cables
Software
(Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps:
Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp
3/8" Flare-type connections
KALREX O-rings
Variable rate dispense
High-torque stepper motor control
Dispense volume: maximum 16ml
Programmable suckback
Multiple recipe select
On-board single-pump controls
RS232, RS485, LON communications
Power supply
Interface cables
Software
Chill plate closed loop temperature control unit:
Connection tubing
Can be shared with more than one chill plate
Developer temperature control unit:
Closed loop recirculation heater / chiller
Manifold and connection tubing to dispense arm
Single temperature delivered to dispense arm
Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing
Dual chemistry developer dispense system.
SVG 88-3 est un équipement de pointe de photorésistance aqueuse développable offrant des performances et une résolution ultimes pour la photolithographie de dispositifs semi-conducteurs de pointe. Ce système se compose d'un film innovant à base de résine à double couche, contenant une couche de fond à tonalité négative développable en aquarium, et une couche aqueuse développablebottom. La couche inférieure est basée sur un polymère fortement modifié à base de polyvinylphénol conçu pour offrir une excellente solubilité dans l'eau, une bonne résistance aux gravures humides et sèches, une excellente résistance chimique et une excellente résolution en lithographie optique et en faisceau d'électrons. La couche supérieure est basée sur un mélange de polyéthylène haute densité qui permet un contraste élevé, une résolution propre et un développement rapide de l'eau. Lorsqu'il est utilisé comme photorésist négatif, l'unité 88-3 ne nécessite aucun prétraitement et ne nécessite aucune étape de post-cuisson, ce qui améliore la flexibilité du procédé. Les performances élevées de la lithographie en lumière et en faisceau d'électrons en font un choix attrayant pour la génération de circuits avec une source de rayons X. L'excellente rugosité de bord de ligne du SVG 88-3 conduit à une très grande fidélité à l'image et à des artefacts d'image aérienne minimisés. La couche supérieure est optimisée pour une utilisation avec une lithographie hybride 248 nm et 248/365 nm. Il présente un décalage ligne-largeur et un contraste améliorés par rapport aux photorésistances classiques lorsqu'il est utilisé avec une puissance de 248/365 nm. La couche inférieure offre des capacités de haute résolution et une excellente solubilité dans l'eau, ce qui est essentiel pour l'utilisation dans la lithographie moderne des dispositifs semi-conducteurs. La combinaison à double couche améliore le contraste, offre une excellente résistance à la gravure, est compatible avec les photorésistances aqueuses et offre un fond bas. L'imagerie infrarouge aqueuse de 88-3 permet un excellent contraste par rapport à d'autres photorésistes de pointe. Cette capacité le rend très adapté à l'imagerie sous-onde, ainsi qu'aux applications d'imagerie réalisées avec plusieurs expositions superposées. Le ton négatif du SVG 88-3 offre également un contraste élevé lorsqu'il est utilisé avec des sources d'éclairage avancées, ce qui le rend idéal pour une utilisation avec des steppers et des outils de numérisation NA élevés. Utilisée comme photorésist positif, la machine 88-3 présente d'excellentes propriétés d'imagerie et une haute résolution. La résolution de contraste élevée et l'excellente résistance à la gravure permettent la fabrication fiable de petits dispositifs et évitent le microscope de bord. Dans l'ensemble, SVG 88-3 offre une résolution supérieure, une résistance à la gravure, une résolution optique et une imagerie de contraste élevé, tout en offrant des simplifications de processus significatives. Sa combinaison unique en deux couches en fait un choix particulièrement attrayant pour la fabrication moderne de dispositifs semi-conducteurs. Cet outil de photorésistance est le choix idéal pour les designers qui veulent une performance et une résolution maximales pour leurs produits.
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