Occasion SVG 88-3 #117937 à vendre en France

SVG 88-3
Fabricant
SVG
Modèle
88-3
ID: 117937
Taille de la plaquette: 3"
single cabinet 2-track vapor prime / coat / bake system, 3" Configuration: Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option Process flow: left to right Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive Track 2: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive System specifications: Frame: Internal frame: standard powder coated black External panels: stainless steel System: Emergency stop access in front of system Rear system bulkhead fittings and facility connections: Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water Process gasses: clean dry air, Nitrogen Process exhaust Cooling water System transport: Polyurethane Silicone Viton Automated transfer arm Serial processing Indexer module: Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes Hard anodized aluminum Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes Photoresist coat module: Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) Photoresist nozzle (3) Topside EBR TEFLON catch cup with built-in backside EBR Pre-dispense cup with programmable pre-dispense Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor 5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense Positive resist moving dispense developer module (aqueous) Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) 1/4” O.D. developer nozzle (1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle (1) SS11001 developer spray nozzle (1) SS11001 DI water rinse nozzle Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed 2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection 5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer Chill plate module: Hard anodized aluminum surface Internal water channels for high efficiency heat transfer 3/8" Swagelok tubing input and output connections Hotplate oven module: Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly 3-pin stepper motor programmable wafer lift handling Enhanced heating element (Std. 120V, 450W) Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W) WATLOW temperature controller Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard) Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.) Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC) Digital LED display Temperature readout to 0.1ºC RTD temperature probe Digital vacuum switch NetTRACK system manager: NetTRACK CPU board Industrial PC Multitasking Windowsxp application software HCIU card cage connection port NetTRACK system management software Recipe management Unlimited recipe writing Easy editing and copying Component exercise Real-time display of process set points Real-time processing data logging Four access security levels with password control Seamless integration with production server Configurable for all process steps SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format 15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant) Emergency stop button front Main breaker on power distribution box Barcode reader Flood exposure: Configured for 3" wafers (4" shutter opening) Lamp: 350W Wavelength: 365 nm Intensity range: 18mW to 24mW Module mounted on developer chill plate Exposure interface board to system software control Facilities requirements: Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct Facilities connections: back of system System transport and installation: Transport: 4 wheels Securing: screw type mounting feet with pads Dimensions (W x D x H): 108 x 40 x 48" Options available for an additional cost: (Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves: Bushings and compression nuts for input and output connections (1) output 0 to 15 PSI pressure For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp) Power supply Interface cables Software (Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps: Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp 3/8" Flare-type connections KALREX O-rings Variable rate dispense High-torque stepper motor control Dispense volume: maximum 16ml Programmable suckback Multiple recipe select On-board single-pump controls RS232, RS485, LON communications Power supply Interface cables Software Chill plate closed loop temperature control unit: Connection tubing Can be shared with more than one chill plate Developer temperature control unit: Closed loop recirculation heater / chiller Manifold and connection tubing to dispense arm Single temperature delivered to dispense arm Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing Dual chemistry developer dispense system.
SVG 88-3 est un équipement de pointe de photorésistance aqueuse développable offrant des performances et une résolution ultimes pour la photolithographie de dispositifs semi-conducteurs de pointe. Ce système se compose d'un film innovant à base de résine à double couche, contenant une couche de fond à tonalité négative développable en aquarium, et une couche aqueuse développablebottom. La couche inférieure est basée sur un polymère fortement modifié à base de polyvinylphénol conçu pour offrir une excellente solubilité dans l'eau, une bonne résistance aux gravures humides et sèches, une excellente résistance chimique et une excellente résolution en lithographie optique et en faisceau d'électrons. La couche supérieure est basée sur un mélange de polyéthylène haute densité qui permet un contraste élevé, une résolution propre et un développement rapide de l'eau. Lorsqu'il est utilisé comme photorésist négatif, l'unité 88-3 ne nécessite aucun prétraitement et ne nécessite aucune étape de post-cuisson, ce qui améliore la flexibilité du procédé. Les performances élevées de la lithographie en lumière et en faisceau d'électrons en font un choix attrayant pour la génération de circuits avec une source de rayons X. L'excellente rugosité de bord de ligne du SVG 88-3 conduit à une très grande fidélité à l'image et à des artefacts d'image aérienne minimisés. La couche supérieure est optimisée pour une utilisation avec une lithographie hybride 248 nm et 248/365 nm. Il présente un décalage ligne-largeur et un contraste améliorés par rapport aux photorésistances classiques lorsqu'il est utilisé avec une puissance de 248/365 nm. La couche inférieure offre des capacités de haute résolution et une excellente solubilité dans l'eau, ce qui est essentiel pour l'utilisation dans la lithographie moderne des dispositifs semi-conducteurs. La combinaison à double couche améliore le contraste, offre une excellente résistance à la gravure, est compatible avec les photorésistances aqueuses et offre un fond bas. L'imagerie infrarouge aqueuse de 88-3 permet un excellent contraste par rapport à d'autres photorésistes de pointe. Cette capacité le rend très adapté à l'imagerie sous-onde, ainsi qu'aux applications d'imagerie réalisées avec plusieurs expositions superposées. Le ton négatif du SVG 88-3 offre également un contraste élevé lorsqu'il est utilisé avec des sources d'éclairage avancées, ce qui le rend idéal pour une utilisation avec des steppers et des outils de numérisation NA élevés. Utilisée comme photorésist positif, la machine 88-3 présente d'excellentes propriétés d'imagerie et une haute résolution. La résolution de contraste élevée et l'excellente résistance à la gravure permettent la fabrication fiable de petits dispositifs et évitent le microscope de bord. Dans l'ensemble, SVG 88-3 offre une résolution supérieure, une résistance à la gravure, une résolution optique et une imagerie de contraste élevé, tout en offrant des simplifications de processus significatives. Sa combinaison unique en deux couches en fait un choix particulièrement attrayant pour la fabrication moderne de dispositifs semi-conducteurs. Cet outil de photorésistance est le choix idéal pour les designers qui veulent une performance et une résolution maximales pour leurs produits.
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