Occasion SVG 8826 #9375680 à vendre en France

SVG 8826 est un système de résistance photosensible utilisé dans les procédés de fabrication microélectronique. La résine est déposée sur la surface de la plaquette par une technique de spin-on, qui est ensuite exposée à un rayonnement pour créer un motif. La résine subit alors un traitement chimique pour créer une structure réticulée qui fonctionne comme un matériau de masquage fiable pour divers procédés de gravure et d'implantation. Le système de résines est composé de trois couches - une couche de film, une couche tampon et une couche polymérisable - qui forment ensemble une résistance photosensible très fiable. La couche de film est une résistance amplifiée chimiquement qui absorbe les photons des rayonnements incidents et polymérise pour former une couche stable. La couche tampon est constituée d'un polymère thermostable qui aide à la gravure ; il augmente la vitesse de gravure tout en maintenant la compatibilité du substrat. La couche polymérisable est sensible au rayonnement et subit une réaction de polymérisation lors de l'exposition. Cette couche renforce encore la résistance à la gravure tout en maintenant la fidélité dans les motifs créés par le motif exposé. La résine peut être exposée à une lumière UV profonde à une longueur d'onde de 248nm, augmentant ainsi sa photosensibilité. De plus, 8826 présente une excellente stabilité thermique à des températures allant jusqu'à 450 ° C Ceci assure que l'intégrité structurelle de la couche de résine reste intacte tout en suivant des procédés de fabrication complexes. De plus, la résine peut être utilisée avec différents matériaux de substrat tels que Si, SiGeC et Sapphire. L'architecture de résistance au solvant est également compatible avec divers procédés de dépôt, y compris le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD). Le système SVG 8826 offre une résistance photosensible très stable et fiable. Il peut être utilisé dans un large éventail de procédés de fabrication, et est capable de résister à des températures allant jusqu'à 450 ° C Il est compatible avec une variété de procédés de dépôt et de matériaux de substrat, améliorant encore sa polyvalence dans les applications microélectroniques.