Occasion SVG / ASML 90 #9070809 à vendre en France
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ID: 9070809
Taille de la plaquette: 8"
Track system, 8"
Wafer: notched
(5) Vacuum Bake Ovens
(1) Vapor Prime Oven
(1) Chill Plates
(12) Stations, interfaced
(7) Serial arms
Facilities location: through the floor
Coater and developer direct floor drains with exhausted drain box
IRS rotators and platforms
(1) Coater:
Photoresist Temperature Control
Air Temp / Humidity Control
(2) FAS / Millipore model 250 pumps w/ programming pendant
100cc TEBR Millipore unfiltered pump
(2) 100cc BEBR Millipore unfiltered pumps
(1) 25cc Millipore unfiltered WCDS pump and controller for Track Adhesion Promoter
SVG 25cc Millipore unfiltered pump
Dispense line OD (nozzle tip = 3/8² for Lines # 1.2; = 1/8² for Line # 3)
SVG Pumps and controllers
(1) SS non-coated 3 gallon un-pressurized vessel with 4 liquid level sensors
(2) Developers:
Air Temp / Humidity controller
High flow (2 stream) nozzles and dual chemistry developer fluid dispensing system
(2) Stainless Steel Tefzel coated, 3 gallon pressurized canisters with 4 liquid level sensors
0-60 psi canister gauges
Degasifier on Develop lines
Floor: solid SS spill containment with overflow sensors
Control Module integrated on end station
MCE on IES
SECS I/II interface
Power Requirements 208 volts, 3-phase, star, 60 Hz.
SVG/ASML 90 est un équipement de photorésistance utilisé dans la fabrication de circuits intégrés. Il est composé d'un système de balayage sous vide avec la technologie avancée de porte multi-étages, l'exposition au balayage laser, et le traitement contrôlé par ordinateur. Cette unité est idéale pour la haute précision et le contrôle serré requis dans la fabrication de motifs de ligne fine généralement trouvé dans la production avancée de semi-conducteurs. La machine de balayage SVG 90 utilise un faisceau série pour obtenir des expositions uniformes avec un bruit de tir minimal. L'outil peut fonctionner à des vitesses allant jusqu'à 1000 lignes/seconde, et la taille du faisceau peut aller de 6 à 15 µm. L'actif de stade peut déplacer la filière de l'exposition au développement avec une vitesse maximale de 25mm/s, et fournit une transition sans contact avec une haute précision de position et répétabilité de 10 microns. Les paramètres de balayage et d'exposition contrôlés par ordinateur du modèle permettent un contrôle précis du processus de balayage. ASML 90 utilise un équipement d'exposition à balayage laser avec une puissance laser et une taille de tache variables. Le temps d'exposition est programmable avec flexibilité pour répondre aux besoins de processus du client. Le système est ensuite suivi d'un processus de développement programmable qui assure l'uniformité et est équipé d'une technologie avancée de traitement de jet d'image pour pré-qualifier les réticules récupérés. Enfin, les réticules traités sont soumis à un processus de tri automatisé. La combinaison des capacités avancées de balayage, d'exposition et de traitement des années 90 fournit un niveau de contrôle et de précision qui le rend idéal pour la production de modèles de haute précision et de caractéristiques de ligne fine. La flexibilité de l'unité permet différentes options d'exposition, des paramètres de processus élargis et des programmes de contrôle de la qualité améliorés. L'interface intuitive conviviale de SVG/ASML 90 facilite l'intégration dans les lignes de production existantes et permet aux ingénieurs de visualiser et d'ajuster rapidement leurs réglages pour obtenir les meilleurs résultats. Le haut débit et la précision fournis par SVG 90 en font un excellent choix pour les applications de production de semi-conducteurs.
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