Occasion TAZMO TZP #148486 à vendre en France

TAZMO TZP est un système de photorésistance de pointe conçu pour répondre aux exigences d'une large gamme d'applications de photolithographie et de fabrication de cartes imprimées (PCB). Il utilise un polymère fluoré haute performance avec un faible poids moléculaire, créant une couche de photorésist plus mince et une résolution d'image améliorée lorsqu'il est exposé à la lumière UV. Le polymère est distribué sous forme liquide, et doit être appliqué sur un substrat avant cuisson à une température déterminée. Une fois exposée, la couche de photorésist se transforme en polymère soluble, qui peut être facilement éliminé avec un solvant approprié ou un révélateur alcalin. La couche de résine photosensible restante est alors protégée par une couche de refusion déposée en phase vapeur, ce qui crée une uniformité tout au long. L'utilisation d'une couche de refusion déposée en phase vapeur augmente également considérablement la flottabilité globale lors de l'exposition. L'excellente performance d'exposition de TZP est le résultat de trois caractéristiques clés : une adhérence élevée au substrat, une faible tension superficielle et une excellente stabilité aux températures élevées et à la manipulation chimique. La forte adhérence empêche le photorésist de peler, ce qui a été un problème commun avec d'autres systèmes de photolithographie. La faible tension de surface permet une résolution d'image supérieure, et l'excellente stabilité des températures élevées et de la manipulation chimique permet un traitement plus cohérent et une plus grande fiabilité dans le temps. TAZMO TZP a été optimisé pour une utilisation dans la fabrication de PCB, offrant une excellente cohérence et répétabilité de l'image, même dans les processus d'impression et de gravure les plus avancés. Il est également très tolérant aux traitements chimiques et à haute température, assurant un fonctionnement fiable et une production rentable. De plus, l'utilisation d'un polymère fluoré réduit également les risques de floraison du cuivre et empêche la formation de coutures et de filaments indésirables pendant le processus de gravure. Le système photorésist TZP offre d'excellentes performances matérielles et une production fiable, et est un choix idéal pour de nombreuses applications de photolithographie et de fabrication de PCB. Avec des performances d'exposition supérieures, une excellente stabilité et une floraison réduite du cuivre, le système photorésist TAZMO TZP fournit des résultats fiables à chaque application.