Occasion TEL / TOKYO ELECTRON ACT 8 #9289040 à vendre en France
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ID: 9289040
(4) Coater / (2) Developer system
Dual block
Right to left wafer flow
Block 1:
Type 3 controller
(16) RDS Resist pumps
Block 2:
2-1, 2-2 Standard COT:
(4) Resist nozzles
With (4) RDS resist pumps
2-3, 2-4 TCT Unit (Top ARC):
(4) Resist nozzles
With (4) RDS resist pumps
(2) Adhesion Process Stations (ADH )
(4) Chiller Plate Places (CPL)
(7) Low Temperature Hot Plate stations (LHP)
(4) High Temperature Hot Plate Process Stations (HHP)
(2) Cup Washer Holders (CWH)
Transition Stage (TRS)
Transition Chill Plate (TCP)
Block 3:
Unit / Nozzle qty / Nozzle type
3-1 DEV Unit / (1) / SH Nozzle
3-2 DEV Unit / (1) / SH Nozzle
3-3 DEV Unit / (1) / SH Nozzle
3-4 DEV Unit / (1) / SH Nozzle
(6) High Precision Hot Plates (PHP)
(8) Low Temperature Hot Plate stations (LHP)
(4) Chiller Plate Places (CPL)
Block 4:
ASML PAS 5500 DUV Stepper / Scanner
Wafer Edge Exposure (WEE)
(2) External chemical supply cabinets
(2) Thermo controller units
AC Power unit.
TEL/TOKYO ELECTRON ACT 8 est un équipement de photorésistance conçu pour fournir un traitement précis et précis des fonctions à haute résolution en optoélectronique, stockage de données, communications et autres applications. Il combine la technologie de photolithographie avec un système de contrôle laser actif pour fournir des performances et un débit supérieurs. L'unité est conçue pour permettre une grande précision et des processus optiques peu coûteux, tels que des étapes et répétitions de précision, l'alignement, le zoom d'image, et d'autres applications. La machine comprend un sous-système pour la manutention des matériaux, un contrôleur, une optique et une source laser. Le sous-système de manutention déplace l'échantillon de l'entrée au plateau de sortie et le contrôleur est utilisé pour régler la source laser et manipuler l'optique. Le sous-système optique comprend une lentille de champ, un miroir de déviation, une lentille de focalisation, un réseau de diffraction de premier ordre et des filtres de densité neutre qui peuvent être utilisés pour ajuster la dose d'exposition. La source laser comprend typiquement un laser à excimère de fluorure d'argon, un laser à diode ultraviolette, ou un laser à diode bleue. TEL ACT 8 a un débit allant jusqu'à 3 000 wafers par heure, avec une taille de champ minimale de 5 microns. Il offre une précision d'alignement à grande vitesse, avec une répétabilité de ± 5 microns, ainsi qu'une capacité de zoom d'image de 10 à 500 ×. Son outil d'alignement hybride permet également aux utilisateurs d'effectuer un alignement manuel et automatisé. L'actif est conçu pour traiter un large éventail de substrats, y compris des substrats en couches épaisses et minces, ainsi que du verre et du quartz. Le modèle est également conçu pour un fonctionnement facile et intuitif. Il supporte une interface utilisateur graphique (interface graphique) pour le contrôle des processus avec des instructions étape par étape. L'IPG fournit également de l'information sur les gains d'alignement, l'état du processus et les paramètres de l'équipement. Le système comprend également une unité de rétroaction des capteurs pour surveiller le positionnement des échantillons afin d'assurer une performance optimale. La machine est conçue pour être robuste et fiable, avec des fonctionnalités automatiques telles que l'autodiagnostic et l'autocorrection. Il comprend également des fonctionnalités telles que l'enregistrement des erreurs et la déclaration. L'outil est calibré en usine et offre une faible dérive et une bonne répétabilité. Il est capable de fonctionner dans une variété de températures et de niveaux d'humidité. La conception compacte élimine le besoin d'air et d'espace supplémentaires, et peut être intégrée à une variété de systèmes de manutention des matériaux.
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