Occasion TEL / TOKYO ELECTRON MARK II #9269120 à vendre en France

TEL/TOKYO ELECTRON MARK II est un équipement de photorésistance de précision qui permet la formation de motifs précis dans des substrats utilisés dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Le système photorésist fait partie d'une ligne de production intégrée pour la fabrication de semi-conducteurs qui comprend la formation de couches minces et les procédés de gravure. TEL MARK II est composé du module de traitement de la résine photosensible, du module de contrôle et du module de formation du film. Le module de traitement de la résine photosensible comprend les processus de banc humide, d'immersion et de spin-coater. Le procédé du banc humide implique l'application d'une photorésist humide à l'aide d'une micro-pipette. Le processus d'immersion utilise une unité d'immersion composée d'un réservoir, d'un wafer lift et d'un moniteur, qui permet un traitement automatisé. Le procédé spin-coater applique la photorésist à la surface de la plaquette et est utilisé pour créer des couches uniformes de photorésist. TOKYO ELECTRON MARK II est composé d'une interface utilisateur, d'un logiciel d'automatisation et d'un contrôleur. Il permet de choisir des paramètres de processus tels que le type de photorésist, la vitesse de rotation, la dose d'exposition et le temps de développement. Il permet également à l'utilisateur de programmer le cycle de production pour une application de photorésistance répétitive. Le module de formation de film de la photorésist est composé de deux composants de coeur, un modulateur de film et un contrôleur. Il permet la production de films ultra-minces et de motifs de gravure de toute taille. Le modulateur de film permet l'envoi précis de photorésist au substrat et crée une couche uniforme. Le contrôleur permet alors le contrôle précis des processus de gravure et est responsable de l'automatisation globale du processus de formation du film. En conclusion, l'outil photorésist MARK II est un élément crucial du processus de fabrication des semi-conducteurs. Il permet la production de films minces et de motifs de gravure de tailles précises et de couches uniformes, assurant une production rapide et efficace.