Occasion UNOAIR HJ-10G #9247057 à vendre en France
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UNOAIR HJ-10G est une résine photosensible mise au point par UNOAIR Corporation pour le placage des métaux. Ce matériel de photorésistance est conçu pour relever divers défis liés au placage métallique, y compris la gravure, le masquage et le soulagement. Il a une faible viscosité, tout en fournissant une définition de bord supérieure qui est la meilleure pour les lignes de résolution fine. De plus, il crée une excellente luminosité et résolution grâce à sa haute sensibilité photo et ses performances lithographiques. HJ-10G système photorésist se compose de trois composants : une résine photosensible, un agent sensibilisant et un durcisseur. La résine photosensible de l'unité est un polycondensat d'amine époxy aromatique durci thermiquement, qui est facilement appliqué sur une variété de substrats conformables et irréguliers, tels que des plaques d'acier aluminisé ou de circuits imprimés. L'agent sensibilisant dans la machine est un catalyseur sensible à la lumière qui permet d'initier la réticulation entre la résine photosensible et le durcisseur. Le durcisseur est un agent réticulant qui catalyse le durcissement de la résine photosensible. Cela génère un film dur et durable capable de résister à des températures élevées jusqu'à 300 ° C (572 ° F). Les propriétés de l'outil le rendent également utilisable dans diverses opérations de gravure et de masquage. Les résultats uniformes obtenus par ce photorésist fournissent une excellente résolution et définition des bords dans les parties gravées. Cela permet une grande précision dans le processus de gravure. En outre, la bonne masquabilité de la soudure rend le modèle idéal pour l'utilisation dans la production de cartes de circuits imprimés. L'équipement adhère également bien à une variété de matériaux qui le rend adapté aux composants de formes et de tailles complexes. Dans l'ensemble, le système de résines photosensibles UNOAIR HJ-10G est conçu pour fournir des performances fiables, une précision et une résolution supérieures, et une excellente masquabilité et adhérence de la soudure. En conséquence, il est utilisé dans une variété d'applications, y compris la technologie de montage de surface, le placage sans électrolyse, les cartes de circuits imprimés, et la gravure. Son utilisation dans ces domaines a contribué à révolutionner la fabrication à grande échelle, permettant une production plus efficace et réduisant le temps et les coûts associés au développement de nouveaux produits.
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