Occasion WAFER PROCESS SYSTEMS 1222-327 19/21 #9216432 à vendre en France
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ID: 9216432
Style Vintage: 2003
Acid bench
Sink with faucet: 12" x 26.5"
Chemical bath: 10" x 9"
Holding tank: 15" x 12"
Work surface area: 14" x 30"
EPO-100 Controller
Spin coater module WS-400A-6NPP/LITE/IND
With LAURELL controller
DI Bubble controller
Holding tank alarm monitor controller
Hot plate timer
Hot plate stirrer & temperature controller
(2) Bottom drawer storages for chemicals and supplies
2003 vintage.
WAFER PROCESS SYSTEMS 1222-327 19/21 se photoopposent à l'équipement est un outil semi-automatisé pour traiter des gaufrettes de silicium. Ce système est capable d'effectuer une variété de processus allant de la gravure directionnelle et la gravure plasma, à la lithographie. Il offre une façon répétable, précise et économique de créer plusieurs couches de dispositifs semi-conducteurs sur une seule plaquette de silicium. Le 1222-327 19/21 comprend une étape de production qui est utilisée pour appliquer la résine photosensible sur les plaquettes chargées positivement. La photorésist est une substance chimique qui est appliquée à la surface d'une plaquette de silicium pour produire des effets photochimiques. Il est généralement sensible à la lumière et devient insoluble lorsqu'il est exposé à la lumière, ce qui permet d'obtenir des rendements spécifiques. Une fois que la résine photosensible a été appliquée sur les plaquettes et exposée à la source de lumière, la plaquette est soit transférée dans une armoire de pulvérisation oscillante qui utilise un jet d'eau haute pression pour laver les zones de résistance indésirables, soit dans une pompe à vide machiane qui utilise le vide pour éliminer la résistance résiduelle. Après le processus de lavage, les plaquettes sont ensuite dépouillées de leur résiste à l'aide d'un solvant contenant du benzène appliqué en spin automatisé. Parfois, des procédés thermiques sont utilisés pendant la phase de traitement des plaquettes. Ceci consiste à placer la plaquette dans un four pour la tremper. Ceci est fait pour diverses raisons, par exemple pour le rendre plus résistant aux contraintes ou pour modifier les caractéristiques électriques. Une fois les procédés de photorésist et d'élimination terminés, une couche supplémentaire de photorésist est appliquée sur la plaquette à l'aide d'une machine de dépôt de couches minces. Ce procédé formera généralement un revêtement protecteur permettant d'entreprendre de nombreuses étapes supplémentaires de procédures. L'unité 1222-327 19/21 utilise une programmation très sophistiquée et les opérateurs doivent être en mesure de surveiller chaque processus au fur et à mesure. Afin de garantir des résultats de haute qualité, la machine effectue une série de tests comprenant des tests d'outils, des tests d'inspection et des tests électriques. En effectuant ces tests, tous les problèmes sont rapidement repérés et résolus. WAFER PROCESS SYSTEMS 1222-327 19/21 est un outil essentiel pour toute installation de fabrication de semi-conducteurs. Il est capable de créer de multiples couches de dispositifs de manière précise et répétable. En outre, l'actif adhère à des processus de production stricts afin de garantir que les niveaux les plus élevés de qualité du produit sont atteints.
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