Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9109593 à vendre en France
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Vendu
ID: 9109593
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2002
PVD system, 12"
Chamber 1:
For Al-Cu PVD chamber
DCPS;Master, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
Slave, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
HT ESC type stage
Ar;200/20sccm
Chamber 2:
Chamber ONLY For PVD
Not used
Chamber 3:
For TiN PVD chamber
DCPS;OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
A101 type stage
Ar/N2;150/200sccm
Chamber D:
For Pre-CLN chamber, PCXT
RFPS;GHW-12A/GMW-25A, ENI, for BIAS/SLA
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
Ar;200/20sccm
Chamber E,F:
For Degas, Plate heater
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
Ar, press. Controlled
Missing Parts
Currently de-installed
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA est un équipement unique de traitement de la poudre fabriqué par AMAT Inc. Ce réacteur utilise le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) pour déposer des couches de films de silicium idéales pour des applications telles que l'émetteur de champ alternatif (AFEM), les transistors à effet de champ (FET) et la métallisation. Ceci permet de construire efficacement des structures semi-conductrices sur un matériau de substrat. Grâce à un système de distribution de tête de douche distribuée à plusieurs niveaux, AMAT ENDURA permet un traitement uniforme avec de très faibles niveaux de contamination des particules. Cette unité se compose de trois composants principaux : la chambre principale, la paroi chaude et la paroi froide. La chambre principale est chargée de disperser les gaz réactifs dans tout le volume du réacteur. Les gaz CVD sont ensuite diffusés à travers une tête de douche homogène, créant un dépôt uniforme et une répétabilité élevée des processus. La paroi chaude est responsable de la création de la température de substrat nécessaire à la croissance en vapeur des films désirés. Cela se fait à l'aide d'une source de rayonnement en graphite et en protégeant les gaz de procédé de la dégradation thermique. La paroi froide, lorsqu'elle est utilisée, permet de maintenir la distribution de température désirée afin d'atteindre un taux de dépôt élevé. En outre, MATÉRIAUX APPLIQUÉS ENDURA offre une capacité complète pilotée par le contrôleur, permettant la précision et la cohérence pendant le processus de dépôt. Cela comprend la capacité de régler et de maintenir la pression, la température et le taux de croissance désirés du réacteur. ENDURA est une machine polyvalente et fiable qui peut produire des films aux propriétés de surface uniformes. Sa capacité à déposer des films de haute qualité, avec un faible degré de variation de procédé, en a fait un outil inestimable pour des applications nécessitant une grande uniformité et une capacité de débit élevée. Ainsi, en faire un choix idéal pour de nombreuses applications électroniques et MEMS avancées, y compris les transistors à couches minces, les écrans et les dispositifs à panneaux plats.
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