Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9109593 à vendre en France

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ID: 9109593
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2002
PVD system, 12" Chamber 1: For Al-Cu PVD chamber DCPS;Master, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD Slave, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI HT ESC type stage Ar;200/20sccm Chamber 2: Chamber ONLY For PVD Not used Chamber 3: For TiN PVD chamber DCPS;OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI A101 type stage Ar/N2;150/200sccm Chamber D: For Pre-CLN chamber, PCXT RFPS;GHW-12A/GMW-25A, ENI, for BIAS/SLA PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI Ar;200/20sccm Chamber E,F: For Degas, Plate heater PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI Ar, press. Controlled Missing Parts Currently de-installed 2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA est un équipement unique de traitement de la poudre fabriqué par AMAT Inc. Ce réacteur utilise le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) pour déposer des couches de films de silicium idéales pour des applications telles que l'émetteur de champ alternatif (AFEM), les transistors à effet de champ (FET) et la métallisation. Ceci permet de construire efficacement des structures semi-conductrices sur un matériau de substrat. Grâce à un système de distribution de tête de douche distribuée à plusieurs niveaux, AMAT ENDURA permet un traitement uniforme avec de très faibles niveaux de contamination des particules. Cette unité se compose de trois composants principaux : la chambre principale, la paroi chaude et la paroi froide. La chambre principale est chargée de disperser les gaz réactifs dans tout le volume du réacteur. Les gaz CVD sont ensuite diffusés à travers une tête de douche homogène, créant un dépôt uniforme et une répétabilité élevée des processus. La paroi chaude est responsable de la création de la température de substrat nécessaire à la croissance en vapeur des films désirés. Cela se fait à l'aide d'une source de rayonnement en graphite et en protégeant les gaz de procédé de la dégradation thermique. La paroi froide, lorsqu'elle est utilisée, permet de maintenir la distribution de température désirée afin d'atteindre un taux de dépôt élevé. En outre, MATÉRIAUX APPLIQUÉS ENDURA offre une capacité complète pilotée par le contrôleur, permettant la précision et la cohérence pendant le processus de dépôt. Cela comprend la capacité de régler et de maintenir la pression, la température et le taux de croissance désirés du réacteur. ENDURA est une machine polyvalente et fiable qui peut produire des films aux propriétés de surface uniformes. Sa capacité à déposer des films de haute qualité, avec un faible degré de variation de procédé, en a fait un outil inestimable pour des applications nécessitant une grande uniformité et une capacité de débit élevée. Ainsi, en faire un choix idéal pour de nombreuses applications électroniques et MEMS avancées, y compris les transistors à couches minces, les écrans et les dispositifs à panneaux plats.
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