Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9174930 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

ID: 9174930
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2010
PVD System, 12" TiCL4 ALD Processing chamber Gases: L1: Ar (HP) L2: C2H4 (Ethane) L3: H2 L4: He L5: N2 (HP) L6: N2 L7: N2 L8: NH3 L9: SiH4 (Silane) Missing parts: Turbo molecular pump Vacuum fore-line pieces Heated gas delivery lines (Removed as part of decon) Throttle valve Gate valve Process kit (Interior chamber shielding) Chamber to M/F, I/O Cabling 2010 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA est un réacteur de gravure plasma révolutionnaire conçu pour permettre une gravure plasma plus rapide, plus précise et plus cohérente dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs et d'autres technologies de pointe. Ce nouveau réacteur de gravure comprend une combinaison unique et puissante de caractéristiques et de capacités qui améliorent le débit et augmentent les rendements. Le réacteur est construit sur une seule chambre, permettant la réalisation d'un certain nombre de procédés différents dans le même équipement, et est conçu pour la flexibilité, permettant une gravure de haute qualité d'un large éventail de matériaux, y compris le poly-silicium, le poly-imide, les poly-silicates, les poly-oxydes et les nitrures. Le système est très efficace et fiable, avec un ensemble de fonctionnalités avancées qui offrent des performances supérieures tout en réduisant les exigences de maintenance. Il intègre une ligne avant de vanne indépendante, permettant aux utilisateurs de maintenir une pré-certitude cohérente et répétable et assurant un meilleur contrôle des paramètres du processus. En outre, AMAT ENDURA Plasma Etch Reactor fonctionne bien sous un certain nombre de variations chimiques et de procédés, tels que la chimie des gaz, la puissance RF, la pression et la taille des lots. MATÉRIAUX APPLIQUÉS ENDURA dispose également d'une version améliorée de l'unité AED (Automatic Endpoint Detection) existante, conçue pour permettre aux clients de surveiller et de contrôler le processus de gravure de façon cohérente et avec une plus grande précision. L'AED utilise des algorithmes de reconnaissance de fonctionnalités qui peuvent identifier et classer les paramètres de processus de façon unique en temps réel. Cela garantit les taux de gravure les plus élevés possibles, avec moins de complexité et des risques réduits de contamination en aval. La machine offre également aux utilisateurs un certain nombre de fonctionnalités utiles de protection du processus, telles qu'une source de plasma à distance, la commutation automatique de recette pour les conditions de défaut, et plusieurs options pour surveiller le processus. Ensemble, ces caractéristiques de sécurité garantissent une qualité de produit supérieure et des performances constantes d'un outil à l'autre. ENDURA Plasma Etch Reactor est une solution complète et puissante pour les procédés avancés dans la fabrication de semi-conducteurs, fournissant des résultats de gravure de haute qualité, des rendements accrus et une efficacité améliorée. Les caractéristiques et les capacités de ce modèle en font un choix idéal pour toute application de gravure, offrant des performances fiables et répétables, avec un risque réduit et un haut degré de contrôle des processus.
Il n'y a pas encore de critiques