Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9263425 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA Dual-Acting Reactor est un réacteur à plasma refroidi en silice fondue spécialement conçu pour le traitement des CVD. Ce réacteur est un équipement de dépôt de l'état de la technique pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés. Il utilise à la fois l'ultraviolet (UV) et le plasma radicalement activé pour produire un dépôt uniforme de matériaux adaptés aux diélectriques à grille ultra-mince et aux couches conductrices. AMAT ENDURA Dual-Acting Reactor est un réacteur polyvalent et très efficace capable de déposer de façon contrôlée sur des substrats jusqu'à 300 mm de diamètre. Il comporte deux sources de plasma fonctionnant séparément, l'une située en haut de la chambre, et l'autre située en bas de la chambre. Les deux sources de plasma peuvent être ajustées indépendamment pour contrôler les paramètres du procédé et le dépôt dans la chambre de procédé. La source supérieure de plasma est un nitrure de silicium à basse température, protégé par une fenêtre en nitrure d'aluminium (AlN) et alimenté par un générateur RF de 2,4 kW. La source de plasma inférieure est une source d'énergie RF refroidie intérieurement, couplée inductivement, avec une plage de température comprise entre 219 et 1200 ° C Le système à double effet permet un meilleur contrôle du processus de dépôt, permettant aux utilisateurs d'ajuster leurs processus pour une plus grande uniformité sur les substrats de plus grande taille. Chacune des deux sources de plasma est contrôlée indépendamment pour personnaliser le procédé, et elles peuvent être ajustées en fonction de la pression totale de la chambre, de la puissance du plasma et de la pression de la source. Le réacteur dispose également de fonctions d'automatisation, telles que l'arrêt automatique si les paramètres du processus sont dépassés, ce qui offre aux utilisateurs un processus plasma plus sûr et plus efficace. MATÉRIAUX APPLIQUÉS ENDURA Dual-Acting Reactor dispose de composants de manutention de substrat et de plaquettes hautement fiables, ainsi que d'un système de contrôle de mouvement robotique avancé qui permet une automatisation complète de l'ensemble du traitement. Ce réacteur est conçu pour soutenir l'optimisation des trois principaux domaines de processus - réactivité, température et vitesse de dépôt. Elle est très efficace, nécessite une faible utilisation des matériaux pour le dépôt et réduit le coût par rapport aux autres solutions. ENDURA Dual-Acting Reactor est un système de dépôt plasma innovant et de pointe qui offre une excellente uniformité, un meilleur contrôle des procédés et des économies pour l'industrie des semi-conducteurs. Avec ses performances supérieures et ses résultats fiables, il est un excellent choix pour les applications avancées telles que le dépôt de grille diélectrique et de couche métallique. Ce réacteur est bien adapté pour la fabrication avancée de dispositifs semi-conducteurs, offrant un débit maximal et une fiabilité pour les procédés les plus exigeants.