Occasion LEITZ MPV-SP #9283672 à vendre en France

ID: 9283672
Taille de la plaquette: 3"-8"
Automatic Film thickness measuring system, 3"-8" System Configuration: Stand alone Microscope type: Ergolux AMC Periplan Ocular GF 10x / 18 Objective: NPL Fluotar 10x / 0.22 DF L 20x / 0.20 PL 50x / 0.60 NPL Fluotar 50x / 0.60 DF NPL Fluotar 100x / 0.90 DF Laser autofocus Motorized, 8" X/Y Stages With SCAN 2000 electronics and software Interface for RS232, IEEE or SECSI (optional SECSII) Wafersize from 3" to 8" Illuminator Modulopak / 1 Computer: HP Vetcra 3 Pentium desktop with 19" TFT Flat Screen monitor System Specifications: Spectrometer: Grating monochromator with grating constant 1200/mm Detector: Hamamatsu type R 928 (S 20) photomultiplier Spectral range: 220-800nm, reduced to 400-800nm for film thickness measurements Spectral resolution: < 1 nm Reproductibility of the spectral measurement: < 1 nm Linearity error for spectral measurement: < ± 1 nm Time for film thickness determination cycle: 6-20 seconds Film thickness measuring range: 10 nm to 15µm Lamp power supply stabilization: <0.1% Operating conditions: Working temperature from 15 to 35 °C Measuring temperature 22 ± 2°C Relative humidity < 75% Electrical data: Mains supply: 115/230 V, 50/60 Hz Voltage tolerance: ± 10% Power consumption: 600 VA maximum.
L'équipement LEITZ MPV-SP Wafer Testing and Metrology est un instrument de précision conçu pour détecter et mesurer les défauts dans des plaquettes de moins de 25 nanomètres. Ce système utilise des systèmes automatisés de métrologie et d'inspection pour produire des résultats très précis rapidement et avec précision. MPV-SP offre une précision et un débit de pointe dans l'industrie. Son unité de métrologie automatisée utilise un robot cartésien motorisé à 10 axes pour assurer des résultats reproductibles et une inspection automatisée. La machine combine également deux microscopes pour représenter l'ensemble de la plaquette et capturer les points de données aux bords et aux coins de la plaquette ainsi que dans la matrice sous la zone de motif. Cela permet une analyse plus détaillée qu'avec les systèmes de métrologie standard. L'outil LEITZ MPV-SP Wafer Testing and Metrology comprend une variété d'algorithmes et de processus de test de wafer. Il peut utiliser deux types différents de capteurs et propose des techniques de balayage linéaire (LSI) et de balayage stationnaire (SSI) pour détecter les défauts. L'actif peut détecter un large éventail de défauts et mesurer des paramètres précis comme le facteur de forme, la planéité et la précision de placement des bords. Il est capable d'effectuer plusieurs essais simultanément, en fournissant des résultats précis et fiables en une fraction du temps requis par les méthodes manuelles. Le modèle de métrologie est très flexible, ce qui permet aux utilisateurs de personnaliser le processus de test et d'analyse pour répondre à leurs besoins spécifiques. MPV-SP comprend également une interface utilisateur intuitive, permettant un fonctionnement et une configuration faciles. L'équipement dispose de puissantes capacités d'analyse et de déclaration des défauts, ce qui en fait un outil indispensable pour l'analyse des lignes de production. Le système LEITZ MPV-SP Wafer Testing and Metrology offre des capacités de mesure et d'inspection de haute précision pour le marché des wafers. C'est un outil inestimable pour détecter et mesurer des défauts dans des plaquettes aussi petites que 25 nanomètres. Avec ses résultats fiables et précis et son interface utilisateur intuitive, MPV-SP est un incontournable pour tout fabricant ou fournisseur de plaquettes.
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