Occasion DNS / DAINIPPON 80BW #293600854 à vendre en France

DNS/DAINIPPON 80BW est un équipement de photorésistance à film sec haute résolution pour la fabrication de cartes de circuits imprimés. Ce système photorésist est conçu pour offrir des performances supérieures, une reproductibilité élevée et des rendements supérieurs. Il offre un blindage lumineux supérieur, une grande sensibilité et une excellente résolution. Cette unité comprend une base de film développée par DNS, et une couche de photorésist auto-développant, formulée par DAINIPPON. La photorésist DNS 80BW utilise un film organique/inorganique, HEXAK™, double couche comme matériau de base. Il offre d'excellentes propriétés de barrière de lumière, qui permettent une transmission et une atténuation efficaces de la lumière, permettant l'utilisation de la lumière UV avec une gamme de longueurs d'onde de 420-400 nm. Cette structure adhère à la plupart des surfaces de BPC et résiste aux solvants, à l'humidité, à la température et à d'autres conditions difficiles. Il offre également une stabilité de conservation et une stabilité dimensionnelle supérieures. La couche de revêtement photorésist, qui est formulée et fabriquée par DNS/DAINIPPON, est optimisée pour les largeurs de ligne à haute résolution et les trous de contact. Il a une faible viscosité et d'excellentes propriétés mouillantes de sorte qu'il peut facilement être enrobé sur la base de film HEXAK™. Il offre également une résolution supérieure et une définition de bord supérieure. La résine photosensible présente un actif monobloc, qui est mélangé avant utilisation. Cette formulation garantit des performances constantes, une excellente définition des bords et une haute vitesse. Il est également thermiquement stable avec des capacités de choc thermique, ce qui permet un traitement avancé et des retournements plus rapides. L'outil photorésist DAINIPPON 80BW est adapté à une variété d'applications avancées, telles que les cartes de circuit simples ou doubles faces, les lignes ultra fines et les trous de contact, les largeurs de ligne non standard, les vias aveugles et enterrés, les structures lourdes en cuivre et les micropatterns. Ses capacités supérieures de blindage et de résolution de la lumière permettent des rendements élevés et la reproductibilité pour les cartes de circuits imprimés de haute performance.